灌封胶具有多种产品特性,而且灌封胶在固化前性能指标与固化后性能指标的参考项是有区别的,反映固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度等;而反映灌封胶固化后的特性主要有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。缩合型灌封胶生产
双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性,可以分为:柔性环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点,典型应用于电池组件的灌封;通用型环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、高硬度、阻燃等特点,适用于大部分电子器件的灌封;耐高温环氧灌封胶,加热固化,具有高硬度、导热高、阻燃等特点,典型应用于电机的灌封;导热环氧灌封胶,室温固化,具有低粘度、导热高、阻燃等特点,典型应用于散热器的灌封。深圳有机硅灌封胶方案安品高导热灌封胶可用于新能源汽车电源管理系统的散热、防潮灌封保护。
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,按其不同组成可分为:单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性,环氧灌封胶主要应用于电子零组件如:电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。
关于高导热灌封胶的应用介绍,从应用的行业划分,高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括:电池、电机、电控等;高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括:基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源;高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括:面板、逆变器、保护器件;高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括:笔记本、智能手机、平板;电机:电控、定子、转子、外壳;高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括:电控、电机、模块电源。聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。防水灌封胶主要适用于对防水要求特别高的部分电子电器行业。苏州室温固化灌封胶哪家好
单组份环氧树脂灌封胶应用于继电器的灌封。缩合型灌封胶生产
环氧树脂灌封胶不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶的工艺特点应满足如下要求:1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业;2)黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间;3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层;4)固化放热峰低,固化收缩小;5)固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小;6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。缩合型灌封胶生产
深圳市安品有机硅材料有限公司坐落在福海街道桥头社区福海信息港A3栋209,是一家专业的一般经营项目是:RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产(不含限制项目);化工产品的购销(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目)。,许可经营项目是:公司。目前我公司在职员工以90后为主,是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司以诚信为本,业务领域涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂行业出名企业。