上海室温固化灌封胶生产商

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。有机硅灌封胶主要有加成型和缩合型两种。上海室温固化灌封胶生产商

安品AP-9621聚氨酯灌封胶，是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分，无溶剂、无固化副产物、在-45～120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点，对基材有粘接力，安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。中山有机硅灌封胶批发多少钱比较常见的灌封胶主要环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性，可以分为：柔性环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点，典型应用于电池组件的灌封；通用型环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、高硬度、阻燃等特点，适用于大部分电子器件的灌封；耐高温环氧灌封胶，加热固化，具有高硬度、导热高、阻燃等特点，典型应用于电机的灌封；导热环氧灌封胶，室温固化，具有低粘度、导热高、阻燃等特点，典型应用于散热器的灌封。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。

灌封胶具有多种产品特性，而且灌封胶在固化前性能指标与固化后性能指标的参考项是有区别的，反映固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度等；而反映灌封胶固化后的特性主要有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。惠州聚氨酯灌封胶直销

双组份环氧树脂灌封胶适用于高压电子器件自动生产线。上海室温固化灌封胶生产商

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料，从产品组成上看，比较常见的是双组份，包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能，它的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。上海室温固化灌封胶生产商

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