佛山室温固化灌封胶方案

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。佛山室温固化灌封胶方案

关于聚氨酯灌封胶的使用说明，灌封前应把要灌封的元器件清理干净；混合时不要导入过多空气，而且必须充分混合，不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化；使用前将A/B分别抽真空，建议使用自动混合设备，可充分混合树脂和固化剂，且不会导入空气；储存时产品应处于密封状态，隔绝空气，防止吸入潮气；避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触；本品应密闭保存在阴凉干燥处，避免阳光直晒。佛山室温固化灌封胶方案环氧树脂灌封胶固化后具有优良的电气性能。

有机硅灌封胶工艺特点：1）胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；2）两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；3）固化过程中无副产物产生，无收缩；4）具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）；5）凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。典型用途：适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料，从产品组成上看，比较常见的是双组份，包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能，它的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。双组份环氧灌封胶的特点是复合物作业粘度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异。

灌封胶具有多种产品特性，而且灌封胶在固化前性能指标与固化后性能指标的参考项是有区别的，反映固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度等；而反映灌封胶固化后的特性主要有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份为环氧树脂，B组份为固化剂。上海灌封胶销售

耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。佛山室温固化灌封胶方案

安品AP-9110环氧树脂灌封胶的性能特点：产品混合粘度适中，比重轻，流动性好，环保无味；A/B两组份混合后，自消泡性能好，操作时间可控,可加热可室温固化；固化物电气性能优良，收缩率低，附着力强，耐冷热循环和大气老化性好；固化物表面平整，光泽优，绝缘防潮耐酸碱，散热性能好，阻燃性优良；本产品主要应用于变压器、电容器、电源模块、电机控制器、汽车电源、电池组继电器、线路板、转换器、连接器、高频开关电源、滤波器、高压发生器、传感器、LED灯饰品等电子元器件及其它相关产品的封装保护。佛山室温固化灌封胶方案