企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

安品AP-9110环氧树脂灌封胶的性能特点:产品混合粘度适中,比重轻,流动性好,环保无味;A/B两组份混合后,自消泡性能好,操作时间可控,可加热可室温固化;固化物电气性能优良,收缩率低,附着力强,耐冷热循环和大气老化性好;固化物表面平整,光泽优,绝缘防潮耐酸碱,散热性能好,阻燃性优良;本产品主要应用于变压器、电容器、电源模块、电机控制器、汽车电源、电池组继电器、线路板、转换器、连接器、高频开关电源、滤波器、高压发生器、传感器、LED灯饰品等电子元器件及其它相关产品的封装保护。聚氨酯灌封胶适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封。惠州硅凝胶灌封胶销售

关于有机硅灌封胶的使用说明,称量:准确称量A、B组份,按1:1(质量)比例充分混合,称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀,使有沉降的填料均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能;混胶:采用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均一颜色,采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;灌封:将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作,灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥;固化:将灌封完的器件室温固化,混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在可操作时间内灌封。惠州硅凝胶灌封胶销售安品9210有机硅灌封胶是一种双组份室温固化硅橡胶。

深圳市安品有机硅材料有限公司是环氧树脂灌封胶系列产品的国内专业生产商,如下主要是针对安品的环氧树脂灌封胶的产品性能及用途做简单介绍,安品的双组份环氧灌封胶系列产品是可加热可室温固化,无溶剂、无腐蚀性、无固化副产物,固化后具有低膨胀、强度较高、较高韧性、稳定的机械、较高的电气性能、良好的耐高低温老化、耐腐蚀性、抗冲击能力等特点,适用于汽车电子、电器、互感器、电容、电源控制器等元器件的防震、防潮、绝缘灌封。

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且有机硅凝胶在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍,它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力,缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差,并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,适用范围:适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,需要长期耐温。惠州有机硅灌封胶生产

灌封胶从产品组成上主要分为单组份和双组份。惠州硅凝胶灌封胶销售

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的硅树脂系列产品,是一种双组份透明硅树脂灌封胶,由硅树脂和固化剂两部分组成,两种组分按10:1(质量比)混合后,通过硅氢加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:固化无收缩、不放热,绝缘、防水防潮、无腐蚀,室温或加热固化,耐温范围广(-50℃~200℃),防水,高拉伸强度,符合RoHS指令要求。本产品主要用于光模组件连接器、光纤模块、工业控制器、高压电阻包、继电器、及太阳能电池的防水防潮灌封保护。惠州硅凝胶灌封胶销售

灌封胶产品展示
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