企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。安品聚氨酯灌封胶AP-9621是一种双组份可加热固化和室温固化的灌封胶。苏州防水灌封胶推荐

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护,是较理想的电子元器件灌封保护材料。有机硅灌封胶生产聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。

在介绍环氧树脂灌封胶之前,首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程:早在20世纪40年代,Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂,到了20世纪50年代,环氧结构胶出现了,我国自1958年开始对环氧树脂进行研究,在沈阳、上海开始生产环氧树脂,20世纪70年代,我国开始生产多种环氧胶,接着到20世纪80年代,SMT贴片胶开始应用,然后20世纪90年代,国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂,除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外,也生产各种类型的新型环氧树脂,以满足**建设及国家经济各部门的急需。

灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有一定的流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别,完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用比较多、比较常见的主要有3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。环氧树脂灌封胶应用于变压器产品的灌封保护。

关于有机硅灌封胶的使用说明,称量:准确称量A、B组份,按1:1(质量)比例充分混合,称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀,使有沉降的填料均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能;混胶:采用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均一颜色,采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;灌封:将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作,灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥;固化:将灌封完的器件室温固化,混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在可操作时间内灌封。有机硅灌封胶主要有加成型和缩合型两种。佛山防水灌封胶供应商

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料。苏州防水灌封胶推荐

浅谈影响有机硅灌封胶流动性好坏的因素。因素之一是粘度:粘度较低的流动性较好,虽然在渗透和流平效果方面更胜一筹,但在注胶过程中容易出现持续溢胶、滴胶等现象;因素之二是操作时间:操作时间短的,需要合理掌握注胶时间,否则表面会出现不平整和灌封不完整的现象;因素之三是触变性:胶水在混合胶液搅拌的时候,胶液由稠变稀,当停止搅拌动作后恢复到原来的稠度,只有触变性接近零才不会影响流动性,如果在混合过程中出现这种情况,基本属于流动性差。苏州防水灌封胶推荐

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