如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片技术,SMT贴片艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片呢?电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片工艺来进行加工组装。SMT贴片是—种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。专业pcb生产厂家
数字索位标称法：(一般矩形片状电阻采用这种标称法)数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。色环标称法：(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。天津pcb售价SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
在SMT厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，可以和开发工程师一起确认：A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；首件确认：A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；C、后焊首件可以自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP。
SMT贴片工艺流程：决议有功率之拼装：对一切的产物都供给一样的拼装程序是不切实际的。关于不一样组件、不一样密度及杂乱性的产物拼装，至少会运用二种以上的拼装进程。至于更艰难的微细脚距组件拼装，则需求运用不一样的拼装方法以保证功率及良率。回焊焊接：回焊焊接是运用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非触摸的加热方法如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份外表黏着组件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，这有利于提高安装密度，便于自动化生产。由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工。
SMT贴片加工环节：SMT贴片加工工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊接盘上。SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊接盘上。回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，然后冷却凝固完成焊接。AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。SMT基本工艺中贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。天津电子pcba多少钱
园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。专业pcb生产厂家
回流焊一般来说SMT贴片打样的回流焊过程可以分成预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热环节中焊膏内部会发生气化，当气化现象发生时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力的话就会有少量焊粉从焊盘上流下来，甚至会有锡粉飞出来。到了焊接过程时，这部分焊粉也会熔化，形成SMT贴片中的焊锡珠。SMT贴片打样的工作环境也会影响到锡珠的形成，例如当PCBA板的存放环境过于潮湿或是在潮湿环境中存放过久，严重时甚至可以在PCBA板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分就会影响到SMT贴片的焊接效果终导致锡珠形成。专业pcb生产厂家
