SMT贴片时故障处理：弃片或丢片频繁：可考虑按以下因素检查并进行处理。① 图像处理不正确,应重新照图像。② 元器件引脚变形。③ 元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④ 吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥ 吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。SMT贴片加工焊接是表面组装技术中的主要工艺技术，是完成元件电气连接的环节，直接与产品的可靠性相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工。河北专业pcba公司
SMT贴片:选择合适的封装，其优点主要是：有效节省PCB面积；提供更好的电学性能；对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件选取:表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件,无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抵抗细菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。江西电子pcb生产厂家在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法。
SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策：1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。4、无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。
目前SMT贴片加工中主流的回流焊设备大体分为红外线辐射回流焊机、红外热风回流焊机、气相回流机和激光回流焊机四大类。无论是哪种形式的回流焊，一般都由以下几部分组成：机体、上下加热源、pcba控制板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统。现以典型也是smt加工厂中使用很多的劲拓KT系列再流焊机来介绍其应用。本机型采用国际上无铅再流焊普采用的冷却区分离结构，此结构是冷却区（单独制作）与加热区分开，是因为主炉胆与冷却区相接处正是再流焊温度很高的焊接区，焊接区的高温可通过热传导进入冷却区，在影响了SMT贴片冷却区温度及冷却效果的同时又加大了电耗。SMT贴片按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。
SMT贴片红胶的管理。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。SMT贴片加工锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。河北专业pcba公司
封装材料囊括了贴片内部金属化连接材料、引线框架及引线、形成导线或引线间电连接的钎料。河北专业pcba公司
SMT生产线的发展动态：随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在电子产品中的应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。河北专业pcba公司
