薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。上海璞丰光电科技有限公司。硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC制造与组装过程中使用多的消耗材料。山西电子pcb厂家
SMT贴片的注意事项：一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;货仓物料的取用原则是先进先出。上海璞丰光电科技有限公司。江苏电子pcbSMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
SMT贴片过程中的防静电：1、定期检查贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次，电阻要求在20以下改线时需要重新测试。防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次，应符合SMT贴片防静电接地要求。检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1MΩ，并做好检测记录。2、每天测量车间内温度湿度两次，并做好有效记录，以确保生产区恒温、恒湿。3、SMT贴片加工的任何操作员进入车间之前必须做好防静电措施。在电子组装设备中，贴片机不只价格较高，而且对整个生产设备的性能价格比和效率影响较大，是选择SMT生产设备的关键，这一点已经成为业界共识。
SMT贴片加工是目前电子行业中常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。SMT贴片加工锡膏使用注意事项：1.储存温度： 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。4.生产环境：建议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。5.使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。6.放在钢网上的膏量：刚开始的一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材可以采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。印刷环境： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网： 在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。可以不使用碎布。3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时可以采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。吉林SMT贴片焊接
薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。山西电子pcb厂家
SMT贴片中BGA返修流程介绍：印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。山西电子pcb厂家
