良活性。在空气环境中良的焊接性。在氮气环境下焊接性能更,缺陷率低。 即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下,也能完成高可靠性装配。 残留物质非常安全,是修理/返工应用的理想选择。 残留物质无腐蚀性,不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计...
特性与优点 OL107E焊膏: ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。良好的力学和物理性能。镇江自动OM550锡膏
适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级(CLASS III) ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。环保OM550锡膏值得推荐焊接残留无腐蚀,也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点: 比较的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。 回流焊接后极的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。所有使用ALPHA OM-550焊接的形成。
助焊剂激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异:1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小,相较于传统焊锡机比较不易长生干涉,即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热,即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度,就要对焊点持续加热,这样做不仅时间长,而且会造成整块板子一起升温,然而有些工件上会存在一些热敏元件,当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响,这无疑时大家不愿看到的。在进行焊接美国阿尔法锡丝的时候,需要添加适当的助焊剂。镇江自动OM550锡膏
模板与锡膏厚度的关联,模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。镇江自动OM550锡膏
ALPHA阿尔法低温锡膏OM550适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS规定的焊膏ALPHA阿尔法低温锡膏OM550是与ALPHAHRL1合金匹配的新型低温焊膏产品。与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性,用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流,将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的组件都需要是无铅的,以免除锡/铅/铋金属间化合物(熔点低于100°C)的形成。二.特点及优点1.低回流峰值温度~175°C(混合合金工艺为:185°C-195°C)2.与SAC焊接相比,翘曲降低高达99%(元件、线路板/基板)3.优异的防未浸润开焊(NWO)性能4.优异的防头枕缺陷(HIP)性能5.与其他低温合金相比。 镇江自动OM550锡膏
上海炽鹏新材料科技有限公司总部位于山阳镇浦卫公路16299弄13号5层518室F3,是一家确信ALPHA的代理产品,ALPHA锡丝,ALPHA锡膏,ALPHA锡条,ALPHA助焊剂。在汽车,计算机,移动及手持设备,电源和医疗领域, IT和电信, LED等多个领域都有涉及,可以为您提供轻质、可靠性强、的高性能材料。的公司。上海炽鹏拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供ALPHA锡丝,ALPHA锡条,ALPHA锡膏,ALPHA助焊剂。上海炽鹏致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。上海炽鹏创始人耿广彪,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。
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