SMT贴片中BGA返修流程介绍：现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好，而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件，BGA一般价格都比较贵，所以就会对BGA进行返修。那么BGA返修的流程是怎么样的呢？拆卸BGA：把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。去潮处理：由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上。上海专业pcba设计
SMT贴片流程：SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。丝印:其作用是将焊育或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PdB板牢固粘接在—起。湖南SMT贴片厂家在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法。
SMT贴片中立碑现象的分析：回流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致回流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.。1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法:改变焊盘设计与布局。
SMT贴片中对渗锡的诊断及处理：（1）现象描述：印刷完毕，锡膏附近有毛刺或多余锡膏。（2）渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB或钢网底部不干净等。（3）渗锡处理：调整锡膏印刷机的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷机的准确度；提高锡膏的黏度。锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理：（1）现象描述：锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，锡膏成粉粒状。（2）锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏内溶剂过多，钢网底部擦拭时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB印刷完毕在空气中放置时间过长，PCB温度过高等。（3）锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印膏的准确度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。SMT贴片加工货仓物料的取用原则是先进先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
SMT，Surface Mount Technology，表面贴装。顾名思义，把元器件贴装在电路板表面。之所以叫贴，是因为锡膏是有一定的粘性的，能够在没有熔化的时候，也能够黏住元器件。SMT又称贴片，是把芯片贴在电路板上的意思。因为贴片，是整个PCBA加工过程中的很重要的一个环节，因此PCBA加工厂同样都叫做贴片厂。贴片的原理极其简单，手工焊接的时候是用镊子夹着元器件放在电路板上，贴片机是用机械手夹着元器件放在电路板上。不过贴片的实际情况是非常复杂的，设备也很精密。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。四川SMT贴片加工厂
SMT贴片加工厂在电子加工行业发挥着重要作用。上海专业pcba设计
记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。信息反馈：SMT完成后应当把问题反馈给相关人员,A、SMT问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；B、收集厂内试投中发现的SMT问题点，反馈给SMT负责人；C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人；D、根据问题点的改善。.SMT准备:A、与采购了解生产安排；B、贴片资料准备（原理图，贴片图，bom表，FW，driver，烧录工具）C、了解机种的基本功能，制定测试流程、测试项目；D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（尽量准备sop），明确后焊注意事项；E、掌握机种强烧FW的方法；F、制定整个PCBA的工艺要求，生产注意事项；G、明确测试治具的状况，一定要确保测试治具是OK的，尽量找样板试测；H、了解测试需要的配件和设备，特殊设备需要提前提出，测试配件提前准备；I、准备样板。上海专业pcba设计
