SMT贴片中BGA返修流程介绍：印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。湖北SMT贴片定制
SMT贴片的优点：1.组装密度高，电子产品重量轻、体积小。片式元器件比传统穿孔元器件质量和所占面积大为减少。一般地，采用SMT贴片技术可使电子产品质量减小75%，体积缩小60%。2.抗振能力强，可靠性高。由于电子元器件是短引脚或无引脚，又牢固地贴装在pcb表面上，因此SMT贴片的抗振能力强、可靠性高。SMT贴片的焊点缺陷率比THT低一个数量级。3.高频特性好。由于电子元器件减小了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固，降低了引线间寄生电感和寄生电容，因此在很大程度上减小了射频干扰和电磁干扰，改善了高频特性。河北电子SMT贴片焊接得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
贴片电阻的参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。
SMT贴片流程：SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。丝印:其作用是将焊育或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PdB板牢固粘接在—起。SMT贴片提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，它是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料。重庆专业SMT贴片生产商
MT生产线以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。湖北SMT贴片定制
SMT元器件介绍：SMT是表面贴装技术，是将电子元件贴装在PCB板上的过程，那么你对PCB板上的电子元器件了解多少呢？主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下：1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的。湖北SMT贴片定制
