SMT贴片工艺的优点主要是贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片之后，电子产品体积缩小40%-60%；SMT贴片易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%-50%；贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%-80%。同样SMT贴片机在加工的过程中会遇到各种问题诸如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，这些需要根据“人、机、料、法、环”各个因素进行相对应的分析和管理，以提高贴片加工中的品质，降低相对应的不良率。如果是SMT贴片设备本身的质量问题，就比较的麻烦。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。山东电子pcb焊接
SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材可以采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。印刷环境： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网： 在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。可以不使用碎布。3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时可以采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。广州SMT贴片工厂SMT贴片加工助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节，但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的缺陷，这种缺陷在SMT工艺中人们形象地称之为“立碑”现象。PCB電路板在过回流焊炉之後经常有线路板上的小贴片元件竖立的现象，我们smt专有名词就是叫元件立碑。特别是贴片电阻经常会有“立碑”的现象。凡是使电子产品SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起电子产品SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。smt贴片厂的处理芯片生产加工优点拥有 拼装相对密度高、体型小、重量较轻的特性。
在smt贴片加工的过程中，需要对每个工艺的过程和结果进行查找和消除错误。可以实现良好的过程控制，也能提高产品的良品率。所以，对smt贴片加工产品的质量检测是必不可少的。1.质量检测的作用及早的发现缺陷，避免不良品流入下一道工序，减少修理的成本。及时的发现缺陷，及时处理，避免应报废品的产生，降低生产成本。2.质量检测的方法（1）目检：即用人眼直接观察来检验smt贴片的品质。在smt贴片生产的主要流程都设有目检工序。特点：成本较低，检查效果与PCB的贴装密度有关。在低密度贴装情况下，检查的准确性、可靠性、持续性都和主观意识有很大关系。高密度贴装时，检测结果准确性、可靠性、持续性都会降低，检测时间也变长。SMT贴片选择合适的封装对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响。广东pcba设计
SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。山东电子pcb焊接
SMT贴片中BGA返修流程介绍：检验，BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；焊球塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。山东电子pcb焊接
