SMT贴片加工环节：SMT贴片加工工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊接盘上。SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊接盘上。回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，然后冷却凝固完成焊接。AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。SMT贴片加工的锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀等。甘肃电子pcba生产厂家
SMT贴片工艺流程：决议有功率之拼装：对一切的产物都供给一样的拼装程序是不切实际的。关于不一样组件、不一样密度及杂乱性的产物拼装，至少会运用二种以上的拼装进程。至于更艰难的微细脚距组件拼装，则需求运用不一样的拼装方法以保证功率及良率。回焊焊接：回焊焊接是运用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非触摸的加热方法如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份外表黏着组件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，这有利于提高安装密度，便于自动化生产。北京pcb定制SMT贴片加工车间的清洁度在10万级（BGJ73-84）左右。
SMT贴片技术要点：元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位。
数字索位标称法：(一般矩形片状电阻采用这种标称法)数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。色环标称法：(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。SMT贴片加工锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
进行SMT贴片的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻进行使用的话，就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放，为了不影响锡膏的使用，一定不能够放置在低于零度的环境下，如果高于10度的话也是不可以的。在进行贴装工序的时候，对于贴片机设备一定要经常进行检查，如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏的话，为了保证贴片不会被贴歪，出现高抛料的情况，必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本，提高生产效率。SMT主要指一些小型化的元器件，也称为SMY器件(或称SMC、片式器件)。辽宁pcba工厂
SMT贴片加工钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法。甘肃电子pcba生产厂家
在SMT厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，可以和开发工程师一起确认：A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；首件确认：A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；C、后焊首件可以自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP。甘肃电子pcba生产厂家
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