黄浦区新型OL107E锡膏

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。黄浦区新型OL107E锡膏

    ALPHA®■有芯焊丝高性能、快速润湿有芯焊丝能满足**苛刻可靠性的要求ALPHA高质量焊丝系列是专为手动焊接、组件附着和表面贴装技术修饰而设计。所有产品均按照ISO12224-1规范和测试方法来制造。适用于任何手动或自动焊接、组件附着和返工操作。焊芯助焊剂分布均匀良好的可焊性，焊点坚固松香/树脂和无铅可供选择满足主要焊丝规格要求。ALPHA有芯焊丝有多种高纯度合金、直径和助焊剂比例选择，以及免清洗、不含松香/树脂和无铅等可供选择。所有合金符合ISO9453标准要求。ALPHA焊丝产品范围***，专为提供优异的润湿性能和牢固的焊点且无飞溅而设，助焊剂残留物极少且无腐蚀性，具有良好的表面绝缘阻力，保证无缺陷焊接。无铅对于无铅组装焊接，有下列合金规格的ALPHA有芯焊丝可供选择：SACX，SAC305，SAC405和ALPHATelecorePlus全球销量***的有芯焊丝免清洗、活性松香助焊剂，符合J-STD-004ROL0标准符合Bellcore标准透明、无粘性、无腐蚀性残留，高表面绝缘阻抗AlphaSMTPlus（完全不含卤素产品）Alpha“完全不含卤素”有芯焊丝低助焊剂含量–低残留，良好外观J-STD-004ROM0分类物质优异的润湿能力AlphaFT2002（不含松香）完全合成卤化物，不含松香。杨浦区OL107E锡膏代理商精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能，导电性能降低，则会直接影响电子产品的质量。

    无铅,免清洗,水溶性,无卤素所有免清洗焊膏都遵照客户流程以及环境监管要求。确信电子提供全系列ALPHA®焊膏，涵盖完整应用范围，包括免清洗、水溶性和无铅焊膏技术。焊膏选择指南请点击以下产品名称，选择一个产品。合金类型性能指标产品名称免清洗水溶性无铅合金锡铅合金粉末粒度金属含量（重量百分比）粘度类别（马尔科姆粘马尔科姆粘度计，10RPM）助焊剂J-STD004标准分类分散类别:金属含量和粘度卤素含量SACX®Plus™0307SACX®Plus™0807InnoLotSAC305SAC387SAC405Sn/Bl/AgSn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2第三类第四类第五类无铅通用，**高印刷速度ALPHA®OM-338T•••••M13ROL0ND通用型，可针测性，密闭印刷头ALPHA®OM-338PT•••••M15ROL0NAND超精细特征印刷能力ALPHA®OM-338CSP••••M11ROL084%M05ND更高的扩散润湿能力ALPHA®OM-340••••••••M18ROL0NAND高保温曲线，通孔焊接焊膏ALPHA®OM-350••••••••M16ROL0TBD<500高价值，可针测性SACX合金ALPHA®CVP-360•••M15ORH0<500ppm***的通孔焊接性能，低熔点合金ALPHA®CVP-520•••90%M21ROL0ND通用，水溶性ALPHA®。对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。口碑好的OL107E锡膏品牌

有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况。黄浦区新型OL107E锡膏

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数黄浦区新型OL107E锡膏

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