随着电子技术的快速发展，印制电路板普遍应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。组成目前的电路板，主要由以下组成，线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。PCB抄板业界也常被称为PCB克隆、PCB逆向规划或PCB反向研发。北京基板PCB供应商
当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。基板材料新产品问世的快速化今年，整机电子产品在更新换代、开辟新功能、新市场等方面的步伐都在加快。HDI多层板在适应这一新趋势上，也需要为它提供基板材料的CCL厂家加快新产品的研发速度。这使得近年世界高性能基板材料产品投入市场的速度在明显加快。而开展特色化产品、发展系列化产品，会有利于基板材料新产品开发速度的提升。追求基板材料性能的均衡化。广东消费电子PCB制板由于是采用电子印刷术制作而成，故被称为“印刷”电路板。
PCB板打样要选择喷锡还是沉金，随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。特别是对于极小，PIN数又多的BGA以及0402 超小型表贴元器件，焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再贴件，已经回流焊接质量起到决定性影响。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度，而沉金板正好解决了这些问题。沉金板的表面非常平整，可焊性好，也不容易氧化，现在的沉金板也比喷锡板贵的不是很多了。所以碰到元件封装复杂，小，密多的PCB板打样,都会建议采用沉金工艺，会给后面的生产和品质带来更多的好处。
干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。印制电路板多用"PCB"来表示，不能称其为"PCB板"。
高速PCB设计推荐使用多层电路板，在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：电源非常稳定;电路阻抗大幅降低;配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，在相同面积作成本做比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时，多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时，每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右，4层电路板则为26mm2，也就是说设计同样的电路，如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2，那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板的单位面积成本，不过尚不致有4倍的价差，如果发生4倍以上的价差时，只要能设法缩减电路板的使用面积，并设法降至双层板的1/4以下即可。印刷电路板在设计时考虑了一次性使用。湖北叠层PCB供应商
PCB板制造过程每道工序都有可能发生质量缺陷。北京基板PCB供应商
当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。1，基板材料产品形成的多样化，十几年前较早问世的HDI多层板，就是以打破了多层板用基板材料传统产品形成为鲜明特点的。从此，HDI多层板用基板材料，就不再是传统的“树脂+玻纤布”产品形成的“一统天下”。产品形成的多种多样，赋予了基板材料技术创造的更大空间。像液态树脂充当绝缘层技术、绝缘薄膜形成技术、其他增强纤维（非玻璃钎维）复合技术、填充料应用技术、涂树脂铜箔技术、半固化片上附铜凸块技术、覆铜板薄形化技术等等都不断的涌现出来，并得到不断的发展。北京基板PCB供应商
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