PCB设计电容中必须要了解的知识点：去耦电容：电源附近的，旁路电容：芯片的电源管脚根部，10-0.1-0.01uF电容组，用于滤除高频噪声，防止自己影响别人。大电容负责低频段，小电容负责高频段。10uF/0.1uF，4.7uF/0.01uF，10uF/0.01uF，除此之外，大电容的作用是储存，稳定电荷，小电容作用是短路高频噪声，关于旁路电容走线，先经过大电容，在经过小电容，小电容靠近芯片电源引脚，大电容靠近小电容，电容组的电容接地点必须是一个相同的地平面，接入大的，低阻的地平面。需要一开始就注意防止高频的能量进入芯片，一半通过组合电解电容(低频去耦)陶瓷电容(高频去耦)。可以很好地选择既高效又经济的玻璃纤维标准PCB。湖北小批量PCB制板
判断PCB板的质量好坏：1. PCB板的尺寸和厚度必须与指定的外观尺寸和厚度一致，并且不得有偏差。电路板表面无缺陷，变形，脱落，划伤，开路，短路，氧化白，黄，不干净或蚀刻痕迹过多，无污垢，铜颗粒和其他杂质。2. 油墨覆盖层均匀，光亮，无脱落，划伤，铜露，偏差，印版等现象。3. 丝网印刷中的符号和字母清晰，无遗漏和模糊，反转，偏差等不良现象。4. 碳膜不得有缺陷，偏差，短路，开路，印反等现象。5. PCB底板成型，无泄漏，偏差，孔塌，披锋，塞孔，啤爆，啤反，压伤等现象。6. PCB的边缘是否光滑，如果是V形切割工艺，应注意V形切割槽是否导致断线，两侧是否对称等。湖北小批量PCB制板印刷电路板（PCB）是几乎所有电子和机电设备不可或缺的一部分。
随着电子技术的快速发展，印制电路板普遍应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。组成目前的电路板，主要由以下组成，线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
pcb多层线路板打样的要求：1、外观整洁。外观平整边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。2、工艺合理的要求。例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题，而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好。3、CAM优化的要求。对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更良好的信号。pcb多层线路板打样要附加一份工艺要求，需要写明的要求有：1、板材，2、板材厚度。3、线路板铜皮厚度、4、阻焊颜色，5、特别的层说明以及制做要求说明，6、尺寸公差，7、样板数量，8、拼板方式等等。引起PCB升温的直接原因是由于电路功能损耗元器件的具有。
较好的PCB线路板需要符合以下几点要求：1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;2、线路中线宽、线距、面铜、孔铜等是否在允许的公差范围，以名引起开短路或者烧断。3、受高温铜皮不容易脱落;4、铜表面不容易氧化，影响贴装速度，甚至无法贴装，用不久就坏了;5、没有额外的电磁辐射;6、外形有没有变形，翘板，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在产品都是精细化，线路板的孔钻偏位，板翘变形超出公差范围都会导致安装不良或者无法安装;7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;8、表面的力学性能要符合安装要求;在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。河南叠层PCB厂家
PCB的设计几乎不需要在电路板上进行复杂的布线。湖北小批量PCB制板
PCB板厂电镀金层发黑的原因：1、电镀镍层厚度控制，这里谈的PCB电镀金层发黑问题，怎么会牵扯到电镀镍层厚度上了呢？其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象，因此这是工厂工程技术人员初选要检查项目，一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。2、电镀镍缸状况，若是镍缸长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生的发黑镀层问题，这是常常会让人忽视的地方，也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查工厂生产线状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复活性和电镀溶液干净。湖北小批量PCB制板
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