需要理解的是，IPC-2221 中建议的走线宽度适用于等宽长距离 PCB 走线。如果采用更短的PCB 走线也有可能通过更大得多的电流，且不会产生任何不良作用。这是因为短而窄的 PCB 走线电阻较小，且产生的任何热量都将被吸收至更宽的铜区域，而该区域则起到了散热片的作用。加宽 PCB 走线，以使 IC 板能够更好地处理持续电流。尽管该器件的 IC 板只有 0.4 mm 宽，但它们必须承载高达 3 A 的持续电流。所以我们需要尽可能地将走线加宽，并靠近器件。走线较窄部分产生的任何热量被传导至较宽的铜区域，以使较窄走线的温升可以忽略不计。无感无刷直流电机为外转子结构，通过驱动系统使螺旋桨高速旋转。江西直销驱动板
即Vmax和Imax均需要上调50％左右（需要根据应用环境调整降额百分比，由于我这款电路是应用在高铁上，所以降额幅度稍大）。除此之外还要考虑各路之间的平衡值，如果这个值越大，表示各路之间亮度均匀性越差。还有一点，个人认为2路180mA相对与4路90mA的亮度一致性也会稍微差一些。综合实际应用，我们使用的是一驱一的方式，在本设计中选用的Boost芯片是MP3394。讲到这里，不知道大家有没有没弄懂的地方？如果没有，我们继续往下分析。1、MP3394功能分析首先贴上MP3394datasheet中的功能描述。图4MP3394功能描述上面这大段英文描述大致意思就是：MP3394是一颗常用的LED驱动芯片，共有4个输出引脚，能同时驱动4路（注意这里是4路，不是四串，上面也有说过根据电流不同，每路可同时驱动多串）LED组，每路比较大驱动电流是200mA。为了能够自动稳定LED灯的电流达到恒定，设计有一个升压器为LED灯条供电，升压器的频率固定，频率可通过外接电阻进行设置。此外需要外接一个功率MOS管完成升压变换。每路LED的驱动电流也可以通过外接电阻进行设置。芯片内有4个电流源，以平衡4路LED电流均等，每路间不平衡度低于。这颗芯片还可以通过PWM脉宽和DC（电流模式）两种不同方式进行调光。白云区驱动板厂1.KCM0041直流无刷电机驱动板。
H桥电路电机做好后后引出两个极，给两个极能电就能够实现其转动，而改变其电源极性刚可以实现换向。前面我们说过必须要解决驱动力不足和换向问题，设计一般会采用两种方法，一是设计由分离元件组成的驱动电路实现，另一种方法则是采用**的驱动芯片加以实现。由于**的驱动芯片由于结构简单、价格便宜、可靠性高等特点，因而被应用实现电机的驱动。电机的驱动芯片很多如L298N、BST7970、MC33886等，这里我们介绍智能机器人中比较常用的LM298N驱动模块，BST7970、MC33886一般在电机功率比较大的场合适用。在介绍LM298N驱动模块之前，我们先介绍一下H桥电路，需要说明的是时，在下面的电路由于内部采用了三极管，三极管本身起到放大的作用，即增大了驱动电流，所以在下面的讲解中我们主要侧重讲解如何实现换向功能。
当芯片检测到故障时，该脚电压下降到0V。工作原理深度分析下图为MP3394内部框图，以防引起大家不适，只作简单分析。图6MP3394内部框图上图中，背光供电加到芯片的VIN脚，在内部经稳压后，VCC脚得到稳压后的5V电压，该电压供芯片内部电路使用。芯片开始工作后，在内部时钟的作用下，从GATE脚输出高电平，加到升压开关管的G极，升压开关管导通。剩下工作原理和常规DCDC基本一致，对照datasheet就可以完成余下的设计，就不再详细分析每一个器件是如何选型的。以下详细分析一下亮度是如何调节的。背光LED亮度调节方法目前常用的背光LED亮度调节方法有两种，一种是PWM（电压模式），另一种是DC（电流模式）。电流模式相对电压模式他的负载相应较快，但是工作原理较为复杂，本文中不做研究和分析。本文中着重分析一下PWM调节。PWM即脉冲宽度调制，这种调光方式是利用PWM信号的占空比来实现背光亮度调节，其信号的频率和占空比可以通过软件进行设置。比较大电流Imax一般是通过硬件设置的，然后通过设置PWM的占空比来调节实际流过LED的电流，占空比为**时，流过LED的实际电流即为Imax，占空比为50%时，流过LED的实际电流即为Imax的50%。死区延长会给逆变器传递函数带来更多非线性，结果将产生无用的电流谐波，并可能降低驱动效率。
嵌入在PCB内层的走线无法像外层的走线一样充分散热，因为绝缘基板的导热性不佳。为此，内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。作为一个大致的指导方针，下表显示了电机驱动器应用中较长走线（超过大约2cm）的建议走线宽度。如果空间允许，使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到比较低。热通孔：尽可能多地使用通孔是小型的电镀孔，通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成，但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于PCB的散热至关重要，但是必须考虑几个工艺性问题。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。天津销售驱动板
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