由于存在走线和元件，双层PCB的散热可能会更加困难。因此，尽可能多地提供固体铜面，并实现与电机驱动器IC的良好热连接显得非常必要。在两个外层上都增加覆铜区，并将其与许多通孔连接在一起，有助于由走线和元件分割的各区域间散热。a、走线宽度：越宽越好由于电机驱动器IC的进出电流较大（在一些情况下超过10A），因此应谨慎考虑进出器件的PCB走线宽度。走线越宽，电阻越低。必须调整走线尺寸，以使走线电阻不会消耗过多功率，避免导致走线升温。太小的走线其实可以作为电熔丝，并且容易烧断！设计师通常使用IPC-2221标准来确定适当的走线宽度。这一规范针对各种电流电平和允许的温升提供了显示铜横截面积的相应图表，可转换为给定铜层厚度条件下的走线宽度。广州美甲打磨机驱动板。茂名节能驱动板方案
如果使用类似于IC板大小的单个开口，则会沉积大量焊膏。这样可能会因焊料熔化时的表面张力而导致器件被抬起。另一个问题是焊料空洞（焊料区域内的空腔或缺口）。在回流焊过程中，焊剂的挥发性成分蒸发或沸腾时，就会出现焊料空洞。这可能会导致焊料被推出焊接点。为解决这些问题，针对面积大于约2平方毫米的IC板，焊膏通常沉积在几个小的方形或圆形区域。将焊膏分成更小的区域可使焊剂的挥发性成分更易于逸散出焊膏，而不会使焊料移位。为了充分提高引线封装的功耗能力，采用“倒装芯片引线框架”结构。在不使用接合线的情况下，使用铜凸点和焊料将芯片粘接至金属引线，从而可通过引线将热量从芯片传导至PCB。倒装芯片引线框架结构有助于充分提高引线封装的功耗能力。茂名节能驱动板方案高性能驱动器需要必须与高噪声电源电路隔离开的高保真反馈控制和信号。
引脚功能分析由于LED驱动芯片属于专yongDCDC芯片，各厂家的芯片引脚称谓可能不一致，但是基本功能相似，以下就MP3394的主要引脚进行逐个分析。图5MP3394引脚图1脚：环路频率补偿，和普通DCDC一样用作环路补偿；2脚：使能控制端，可接IO进行背光开关闭；3脚：亮度控制输入端，可以是PWM脉冲，也可以是直流输入；5脚：升压电路开关频率设置，该频率设置恰当，可以提高升压电路的效率，减小电路板的尺寸；6脚：灯串电流设置，datasheet中有相应公式进行计算；7脚：亮度调制频率设置脚，当调光信号是直流电压时，该脚到地接一颗电容，当调光信号是PWM脉冲时，该脚到地接一颗100K电阻；8~11脚：4路LED灯串驱动输出端，外接LED灯串的负极，芯片内部是MOS管漏极开路输出端；原创今日头条：卧龙会IT技术12脚：过压保护取样输入端，外接升压电路输出端的取样分压电阻。该脚电压超过，会触发芯片内部的过压保护电路；13脚：灯串电流检测，在贮能电感上串联一个电流检测电阻，以检测电感电流的峰值不超过额定值；15脚：供电脚，5V~28V，当2脚的供电低于，芯片内部的欠压保护电路启动，芯片进入休眠状态；16脚：芯片内部有5V稳压电路，该脚的5V电压为芯片内部的电路供电。
所谓的驱动板，就是主要集成了驱动IGBT电路的信号放大板，驱动电路的作用，就是把CPU主板的6个PWM信号，经过光耦隔离以及放大后，来控制IGBT模块完成逆变功能，它包含了隔离电路，放大电路和驱动的电源电路。而且上三桥的驱动是**的电源，而下三桥的驱动是以一个公用的电源，驱动电路有问题，一般是某路导通性能变差，或者烧了光耦，阻容之类的器件，或者是驱动电源电压不正常，这样会造成IGBT的通断有问题，从而引起三相电压输出不平衡，只要炸了IGBT模块，或者是三相不平衡，或者过流之类的问题，都要检查和修理驱动板。14.KCM0228无刷电动扳手驱动器。
在显示屏驱动板设计中还有另外一个很重要的电路—背光驱动电路，也是很多工程师存在疑问的一个基础电路，因此我将在本文中带大家从背光单元组成到背光电路设计，一步一步分析这个电路。照旧还是先上图。图1参考电路图上图是我之前设计过的一款显示屏（AUO,19”）的背光驱动电路图，本文就以此为例，讲解如何设计一款LED背光驱动电路，以及其背后关联的原理。原创今日头条：卧龙会IT技术一、背光单元组成分析1、基本原理分析目前大尺寸的显示屏主要还以LCD为主，LCD本身不会发光，要想让其显示画面，就必须使用白光背光源，常见的白光背光源一般由数个白色LED灯组成，LED灯的个数由屏的尺寸决定，一般由1~10串（串联型，本文暂不介绍并联型），每串2~20个不等。2、LED的参数LED的主要参数是Vf和If。Vf：正向电压，LED发光时自身正负极两端的压降。If：正向电流，一定发光强度下通过LED的电流，发光强度和If成正比，相同的If下LED灯的发光强度相同。例如，普通手机LCD背光常用的LED正常发光时的If为20mA。工业电机驱动中使用的电子控制必须能在恶劣的电气环境中提供较高的系统性能。茂名节能驱动板方案
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PCB的布局布线：大电流线路要尽量的短粗，并且尽量避免经过过孔，一定要经过过孔的话要把过孔做大一些(>1mm)并且在焊盘上做一圈小的过孔，在焊接时用焊锡填满，否则可能会烧断。另外，如果使用了稳压管，场效应管源极对电源和地的导线要尽可能的短粗，否则在大电流时，这段导线上的压降可能会经过正偏的稳压管和导通的三极管将其烧毁。在一开始的设计中，NMOS管的源极于地之间曾经接入一个0.15欧的电阻用来检测电流，这个电阻就成了不断烧毁板子的罪魁祸首。当然如果把稳压管换成电阻就不存在这个问题了。茂名节能驱动板方案
