SMT贴片的AOI检测：自动光学检测，即用自动光学设备进行检测，是目检的替代品。通常在锡膏印刷、回流焊之后设有AOI检测工序。特点：AOI检测系统和pcb贴装密度无关，检测速度快、精度高、重现度高，检测的不良结果通过墨水直接标记于pcb上或在操作显示器上用图形显示。ICT检测：线路测试，即用线路测试机进行线路故障检测。通常在pcb组装完成后设有ICT检测程序。特点：故障的诊断能力极强。对焊接缺陷如桥接、空焊、虚焊、导线断线都可直接显示出焊点位置；对由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可检出。SMT加工不良的定义：反。物料贴反，由于现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。辽宁电子SMT贴片工厂
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。湖北SMT贴片设计SMT贴片表面贴装技术的未来：SMT的小型化。
SMT贴片时故障处理：弃片或丢片频繁：可考虑按以下因素检查并进行处理。① 图像处理不正确,应重新照图像。② 元器件引脚变形。③ 元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④ 吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥ 吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。SMT贴片加工焊接是表面组装技术中的主要工艺技术，是完成元件电气连接的环节，直接与产品的可靠性相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
SMT贴片工艺详解：电路板生产工艺：SMT硬件工程师，要经常和工厂打交道，必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。组装完成的PCB。严格来讲。PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠机器来贴片。不管去没去过工厂，在电视上肯定都见过这样的画面：一只机械手，移动到电路板上面，啪啪啪向下捅了几次，电路板上就有元器件了。这就是PCB变成PCBA中的一个环节，SMT。机器焊接电路，跟手工焊接电路原理上都一样，上锡，摆元器件，加热。只不过机器比人的手速高多了，一秒钟可以摆好几个元器件。SMT下板机，主要用来接收存放回流焊接后的线路板。
SMT贴片过程中的防静电：对于直接接触产品的操作人员，要戴防静电手腕带，并要求戴防静电手腕带的操作人员每天上、下年上班前各测试一次，以保证手腕带与人体的良好接触。同时，每天安排相关人员監督检查，并对员工进行贴片加工防静电方面的知识培训和现场管理。生产过程中手拿产品时，只能拿产品边缘无电子元器件处;生产后产品必须装在防静电包装中;安装时，要求一次拿一块产品，不允许一次拿多块产品。SMT加工厂在返工操作时，必须将要修理的产品放在防静电装置中.再拿到返修工位。整个生产过程中用到的设备和工具都应具有防静电能力。SMT贴片加工之后经过测试验收合格的产品，应用离子喷设备喷射一次再包装起来。SMT贴片加工中晶振的加工要求：布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。南京电子pcba定制
在SMT组装过程中应用助焊剂的两种常用技术包括：配药、浸渍。辽宁电子SMT贴片工厂
SMT贴片加工中会用到的几种检测手段有：X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中，很多电路上的焊点，对于技术人员的要求非常大，比如说肉眼看不清楚的焊点，或者是容易出现问题的焊点，那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞，或者是焊点大小不一致的问题，这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。辽宁电子SMT贴片工厂
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