在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。直接接触stm贴片产品的操作人员要求戴防静电手腕带的操作人员每天上、下年上班前各测试一次。上海贴片加工外发
SMT贴片加工中整体布局很重要，一般smt加工中贴片加工时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm；SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm；混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。江苏smt电子贴片生产SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其是大尺寸、有热容量大的元器件时，峰值温度要达到260℃。
SMT双面混合组装方式：种是双面混合组装。SMC / SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一侧。同时，SMC / SMD也可以分布在PCB的两侧。双面混合组件采用双面PCB，双波峰焊或回流焊。在这种组装方法中，SMC / SMD或SMC / SMD之间也存在差异。通常，根据SMC / SMD的类型和PCB的尺寸进行选择是合理的，采用粘贴方法较多。在这种组装方法中，SMC / SMD安装在PCB的一侧或两侧，并且将难以表面组装的引线组件插入组装，因此组装密度很高。SMT加工的组装方法和工艺流程主要取决于表面贴装组件(SMA)的类型，所用组件的类型以及组装设备的条件。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。
SMT贴片加工中原材料质量检测的任务与方法：任务: 原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问题仲裁四个方面，方法: 感官检测、器具检测、试用性检测三大类。质量判断: 指按照相关质量要求和规范，通过检测来判断原材料质量的合格程度或质量等级。质量问题预防: 指通过质量检测确保不合格原材料不投入使用，从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈: 指通过质量检测，将原材料存在的质量问题反馈给相关部门或协作企业，及时查明质量问题的原因，为改进质量提供依据。质量问题仲裁: 指当原材料供货方和接受方对质量问题有异议或纠纷时，通过科学的质量检测、评价方法来确定质量问题的原因和责任。SMT贴片机的维护还有保养是整个PCBA制造工序中很重要的。
SMT贴片加工的特点是什么？贴片加工的主要特点就是组装密度高、电子产品体积小。其重量要比过去的电子产品轻百分之六十到百分之八十，甚至可能达到只有传统电子产品的十分之一。一般来讲，用SMT贴片加工之后的电子产品，体积会缩小百分之五十左右，重量也能减轻至少百分之六十。除此之外，使用SMT贴片加工后的电路板，电子产品的性能更好，可靠性会更高，抗震性更强。再加上高频特性好，因此在抗干扰抗电磁方面也有更大的优势。比较重要的是，使用贴片加工工艺更容易实现自动化，提高生产效率。SMT生产工艺有2条基本的工艺流程，比如焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。温州寻求smt贴片加工厂家
SMT贴片加工过程中有时候会出现一些工艺的问题。上海贴片加工外发
SMT贴片加工对锡膏的要求，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的比较好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。上海贴片加工外发
