需要给SMT贴片加工的回流焊设备和波峰焊设备配备排风机。针对全热风炉，排风管道的比较低流量值不能低于500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。SMT贴片加工生产车间的环境温度以23±3℃比较好，通常为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH。依据车间大小设定合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调整温湿度的设施。SMT贴片加工厂的工作员需穿防静电衣、防静电鞋，配备防静电手环才能进到SMT加工车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐 台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。单面SMT贴片就是在单面PCB板上进行SMT组装，单面PCB板的零件是集中在一面。浙江smt贴片制作厂
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。杭州smt贴片制造SMT贴片在生产前实际上可分为几个阶段，包括开机检查、初验、开机、生产、停机等。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
smt贴片加工的优点有:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工。在SMT贴片加工中施加焊膏的工艺，目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上。
SMT基本工艺构成要素包括固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。SMT贴片加工中会出现的连锡，漏焊等各种的工艺问题。SMT代加工
在SMT贴片加工中，因为PCBA电路板的集成度越来越高，集成电路的内绝缘层也越来越薄。浙江smt贴片制作厂
SMT贴片加工对锡膏的要求，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的比较好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。浙江smt贴片制作厂
