根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔止用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以很好增加电路板的组装密度提升。制作首件时发现时实物与SMT贴片位置图的参数不一致时，要先核对其原始BOM。大批量SMT贴片焊接
SMT贴片加工中原材料质量检测的任务与方法：任务: 原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问题仲裁四个方面，方法: 感官检测、器具检测、试用性检测三大类。质量判断: 指按照相关质量要求和规范，通过检测来判断原材料质量的合格程度或质量等级。质量问题预防: 指通过质量检测确保不合格原材料不投入使用，从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈: 指通过质量检测，将原材料存在的质量问题反馈给相关部门或协作企业，及时查明质量问题的原因，为改进质量提供依据。质量问题仲裁: 指当原材料供货方和接受方对质量问题有异议或纠纷时，通过科学的质量检测、评价方法来确定质量问题的原因和责任。顺德大批量SMT贴片价格SMT贴片加工注意事项：电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。
SMT贴片加工中短路问题的解决方法：人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。在PCBA图上将短路的网络点亮，在线路板上找到比较容易发生短接的地方，并且注意IC内部短路情况。小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容数量多，很容易造成电源与地短路。如果有BGA芯片，因为所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，因此比较好在设计的时候就把每个芯片的电源分割开，再将它们用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，将磁珠断开进行检测，很容易定位到某一芯片。
SMT单面混合组装方式：一种是单面混合装配，即SMC / SMD和通孔插入式组件(17HC)分布在PCB的不同面上，但焊接表面止是单面。这种组装方法使用单面PCB和波峰焊(目前通常使用双波峰焊)，并且有两种特定的组装方法。先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。另一种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。SMT贴片封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手。
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。什么是STM贴片？有谁知道呢？佛山大批量SMT贴片厂家
SMT生产工艺有2条基本的工艺流程，比如焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。大批量SMT贴片焊接
SMT贴片加工工艺参数如何设置？利用打印机摄像机在工作台上将光学MARK点对准钢网和钢网，然后微调 X、 Y、θ等图形，使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。刮板与钢网的角度越小，向下的压力就越大，可以轻易地将锡膏注入到钢网中，也可以轻易地将锡膏挤入钢网底部，导致锡膏粘连。通常角度在45~60。现在，大多数自动和半自动印刷机系统通过使用。刮板力也是影响印刷质量的一个重要因素。刮片（也称刮刀）压力管理其实就是刮片下降的深度，压力太小，刮片不能粘在网面上，所以相当于SMT贴片加工时增加了印刷材料的厚度。此外，如果压力太小，网面上会留下一层锡膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘结等。大批量SMT贴片焊接
