SMT贴片基本参数
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SMT贴片企业商机

SMT贴片中对渗锡的诊断及处理:(1)现象描述:印刷完毕,锡膏附近有毛刺或多余锡膏。(2)渗锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度太小,钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小,印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密,锡膏黏度不足,PCB或钢网底部不干净等。(3)渗锡处理:调整锡膏印刷机的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB;提高印刷机的准确度;提高锡膏的黏度。锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理:(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,锡膏成粉粒状。(2)锡膏塌陷锡膏粉化诊断:锡膏内溶剂过多,钢网底部擦拭时溶剂过多,锡膏溶解在溶剂内,擦拭纸不转动,锡膏品质不良,PCB印刷完毕在空气中放置时间过长,PCB温度过高等。(3)锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低所印锡膏的厚度;加强印膏的准确度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中;降低锡膏中助焊剂的活性;降低金属中的铅含量。SMT贴片工艺的焊接评估:PCB电路板无起泡现象的外表面。浙江电子SMT贴片焊接

SMT贴片红胶的管理。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。通常,红胶不可使用过期的。陕西专业pcb生产商SMT特点:节省材料成本,能源,设备,人力和时间。

SMT贴片加工中在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8 mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上,无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘上。

SMT贴片加工车间的环境要求:SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转,减少环境对元器件的损害,提好的,SMT车间环境有如下的要求:1、电源:一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源:根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。3、排风:回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉,排风管道的很低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。SMT贴片工艺的焊接评估:IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。

SMT,Surface Mount Technology,表面贴装。顾名思义,把元器件贴装在电路板表面。之所以叫贴,是因为锡膏是有一定的粘性的,能够在没有熔化的时候,也能够黏住元器件。SMT又称贴片,是把芯片贴在电路板上的意思。因为贴片,是整个PCBA加工过程中的很重要的一个环节,因此PCBA加工厂同样都叫做贴片厂。贴片的原理极其简单,手工焊接的时候是用镊子夹着元器件放在电路板上,贴片机是用机械手夹着元器件放在电路板上。不过贴片的实际情况是非常复杂的,设备也很精密。在SMT组装过程中应用助焊剂的两种常用技术包括:配药、浸渍。SMT贴片销售

SMT:表层贴片技术,英文称作"SurfaceMountTechnology",简称SMT。浙江电子SMT贴片焊接

SMT贴片加工环节:SMT贴片加工工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊接盘上。SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装:贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊接盘上。回流焊接:将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,然后冷却凝固完成焊接。AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。返修:将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。浙江电子SMT贴片焊接

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