在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供了方便。在SMT贴片加工的过程中要用到很多种检测设备。江苏批量smt加工
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的比较前端。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的比较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。镇江贴片smt加工企业SMT贴片加工时吸嘴的气压没有调整好，压力不够，会造成元器件移位。
SMT贴片加工中整体布局很重要，一般smt加工中贴片加工时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm；SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm；混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
SMT贴片出现故障问题的处理方法。用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节？
SMT贴片加工的特点是什么？smt贴片加工的主要特点就是组装密度高、电子产品体积小。其重量要比过去的电子产品轻百分之六十到百分之八十，甚至可能达到只有传统电子产品的十分之一。一般来讲，用SMT贴片加工之后的电子产品，体积会缩小百分之五十左右，重量也能减轻至少百分之六十。除此之外，使用SMT贴片加工后的电路板，电子产品的性能更好，可靠性更高，抗震性更强。再加上高频特性好，因此在抗干扰抗电磁方面也有更大的优势。比较重要的是，使用贴片加工工艺更容易实现自动化，提高生产效率。SMT贴片后的搬运过程中由于振动不正确的搬运方式引起了元器件移位。厂家smt贴片加工工艺
SMT是电子元器件的基础元件之一，称之为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分为无引脚或短引线。江苏批量smt加工
SMT基本工艺：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。江苏批量smt加工
