SMT贴片红胶的管理。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。SMT特点：高频特性好，减少电磁和射频干扰。福建电子pcb焊接
SMT贴片进行涂敷的主要目的是将胶水或焊膏准确地涂敷于PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。按照涂数方式的不同表面涂数工艺可分为以下几种。根据smt贴片加工焊膏与贴片胶组成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺，贴片胶涂敷通常采用注射点涂工艺、针式转移工艺、丝网模板印刷工艺，二者的优先选择顺序也分别是模板丝网印工艺和注射点涂工艺。焊膏或贴片胶涂敷时，smt加工厂大批量生产一般使用大型自动化设备，诸如，印刷机、点胶机、点膏机等。小批量或手工涂敷时，通常采用台式点胶或点膏机、台式印剧机甚至手工涂敷。福建电子pcb焊接SMT贴片表面贴装技术的未来：SMT的小型化。
SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准：加热焊件将烙铁头接触焊接点，使焊接部位均匀受热，且元器件的引线和印制电路板上的焊盘都需要均匀受热。应注意烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长，会引发很多不良后果。例如高温损伤元器件；高温使焊点表面的焊剂挥发；高温使塑料、印制电路板等材质受热变形；焊料过多也会降低焊点性能等。 熔化焊料。焊点温度达到需求后，将焊丝置于焊点部位，即被焊件上烙铁头对称的一侧，使焊料开始熔化并润湿焊点。应注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜，加热温度过高，也会引起很多不良后果，例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开，熔化的焊锡不能过多也不能过少。应注意焊锡量要合适，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且也会增加焊接时间，降低了工作速度，还可能造成不易察觉的短路。但是焊锡过少又不能形成牢固的结点，降低了焊点的强度。
SMT贴片时故障怎么处理？拾片失败：如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。 ①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后要按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。SMT：表层贴片技术，英文称作"SurfaceMountTechnology",简称SMT。
SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里很流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节。无铅锡膏印刷机。在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗，及时擦去钢丝网，及时补充贴，确保焊膏的钢网轧质量。SMT特点：高可靠性，抗振性强，焊点缺陷率低。深圳pcb厂家
SMT贴片表面贴装技术的未来：新的表面贴装技术。福建电子pcb焊接
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形状状的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。福建电子pcb焊接
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