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可控硅模块基本参数
  • 产地
  • 山东淄博
  • 品牌
  • 正高
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
可控硅模块企业商机

可控硅模块的分类可控硅模块从X芯片上看,可以分为可控模块和整流模块两大类,从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。淄博正高电气有限公司在行业的影响力逐年提升。四川可控硅模块价格

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过电压会对可控硅模块造成损坏,如果要想保护可控硅不受其损坏,就要了解过电压的产生原因,从而去避免防止受损,下面正高电气就来讲讲过电压会对可控硅模块造成怎样的损坏?以及过电压产生的原因。

可控硅模块对过电压非常敏感,当正向电压超过udrm值时,可控硅会误导并导致电路故障;当施加的反向电压超过urrm值时,可控硅模块会立即损坏。因此,需要研究过电压产生的原因和过电压的方法。

过电压主要是由于供电电源或系统储能的急剧变化,使系统转换太晚,或是系统中原本积聚的电磁能量消散太晚。主要研究发现,由于外界冲击引起的过电压主要有两种类型,如雷击和开关开启和关闭引起的冲击电压。雷击或高压断路器动作产生的过电压是几微秒到几毫秒的电压尖峰,对可控硅模块非常危险。


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可控硅模块设备相信大家都已经熟悉并了解了,在您了解的知识中,您知道可控硅模块的导通条件是什么吗?下面正高电气来讲解一下。


可控硅模块的工作条件:

1.当可控硅模块承受反向阳极电压时,不管门级承受哪种电压,可控硅模块都会处于断开状态。

2.当可控硅模块经历正向阳极电压时,可控硅*在门级受到正向电压时接通。

3.当可控硅模块导通时,只需要有一定的正极电压,不管门极电压怎样,可控硅模块都保持导通,如果可控硅导通后,门极将失去其功能。

4..当可控硅模块导通时,主电路电压(或电流)减小到接近零时,可控硅模块关断。

双向可控硅的检测

用万用表电阻R×1档,用红黑两表笔分别测任意两引脚正反向电阻,结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时,该组红黑表笔所接的两引脚为阳极A1和控制极G,另一空脚即为第二阳极A2。确定A、G极后,再仔细测量A1、G极间正反向电阻,读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为阳极A1,红表笔所接引脚为控制极G。将黑表笔接已确定了的第二阳极A2,红表笔接阳极A1,此时万用表指针应不发生偏转,阻值为无穷大。再用短接线将A2、G极瞬间短接,给G极加上正向触发电压,A2、A1间阻值约为10欧姆左右。随后断开A2、G极短接线,万用表读数应保持10欧姆左右。互换红黑表笔接线,红表笔接第二阳极A2,黑表笔接阳极A1。同样万用表指针应不发生偏转,阻值为无穷大。用短接线将A2、G极间再次瞬间短接,给G极加上负向的触发电压,A1、A2间阻值也是10欧姆左右。随后断开A2、G极间短接线,万用表读数应不变,保持10欧姆左右。符合以上规律,说明被测双向可控硅管未损坏且三个引脚极性判断正确。

检测较大功率可控硅管是地,需要在万用表黑笔中串接一节1.5V干电池,以提高触发电压。 淄博正高电气有限公司真诚希望与您携手、共创辉煌。

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可控硅模块的应用领域

可控硅模块应用于温度控制、调光、励磁、电镀、电解、充放电、电焊机、等离子弧、逆变电源等需要调节和改变电能的场合,如工业、通信、电力系统、电力系统等及其它各种电控、电源等,根据此也可通过模块的控制端口与多功能控制板相连,完成电流稳定、电压稳定和软启动。并可结束过流、过电压、过温、缺乏平衡维护功能。

可控硅模块由于它在电路应用中的效率高、控制特性好、寿命长、体积小、功能强等优点,自上个世纪六十长代以来,获得了迅猛发展,并已形成了一门**的学科。

可控硅模块发展到现在,在工艺上已经非常成熟,品质更好,成品率大幅提高,并向高压大电流发展。 淄博正高电气有限公司以发展求壮大,就一定会赢得更好的明天。四川可控硅模块价格

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可控硅模块又叫晶闸管,自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族,它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管,等等。现在大家使用的是单向晶闸管,也就是人们常说的普通晶闸管,它是由四层半导体材料组成的,有三个PN结,对外有三个电极:首层P型半导体引出的电极叫阳极A,第三层P型半导体引出的电极叫控制极G,第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。从晶闸管的电路符号可以看到,它和二极管一样是一种单方向导电的器件,关键是多了一个控制极G,这就使它具有与二极管完全不同的工作特性。四川可控硅模块价格

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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入 电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个 PN结的四层结构的大 功率半导体器件。
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