SMT贴片加工是一个相对来说比较复杂的一个工艺，对于技术人员的要求非常严格，并且即便是经验丰富的技术人员也难免可能会出现问题，在这种情况下，我们就需要不断进的检测，利用相关的工具和设备来进行反复的检测。那么到底有哪些技术设备可以被利用呢？在哪些环节中又可以利用这些设备呢？第1，MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。第2，AOI检测方法。这种检测方法主要是用于生产线上，在生产线的很多地方都可以用到这种检测。当然检测主要是用于各种缺陷的操作上，我们可以把设备提早放在容易出现缺陷的地方，这样可以利用AOI及时发现问题和处理问题。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相关部分，那么都需要及时的清理。SMT的优点：降低成本。安徽电子pcba设计
SMT贴片芯片干燥通用工艺：贴片芯片干燥通用工艺的要求包括以下几点。1、真空包装的芯片无须干燥。2、若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。3、生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气中的时间超过72小时，则必须进行干燥。4、库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的Ic，若无已干燥标识，则必须进行干燥处理。(5)SMT打样：干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。南京电子pcba生产商SMT贴片工艺的焊接评估：IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。
通常一条SMT的生产线体是按照上板机-锡膏印刷机-锡膏检测设备（SPI）-贴片机-炉前AOI-回流炉-炉后AOI-返修台-下板机的顺序构成的，中间穿插着单轨或者双轨的传送接驳设备。锡膏印刷机：将锡膏放置在设计好的钢网上，通过机械臂控制刮刀将锡膏从钢网的一端刮到另一端，锡膏会从钢网上布局好的钢网孔中漏下，落到钢网下方的PCB板对应的位置上。锡膏检测设备（SPI）：通过光学原理检测印刷后的锡膏质量，防止发生漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等问题。贴片机：通过吸嘴将元器件物料吸取上来，通过控制机械臂将物料贴在PCB表面对应正确的位置。AOI：通过光学检测元器件的贴装情况，是否会出现移位，漏料、极性、歪斜、错件等问题，经过回流焊后，检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等问题。回流炉：分不同的温区，通过热风加热或红外辐射加热的方式，使炉内不同温区的温度呈梯度，PCB板过炉时，锡膏因为温度的升高降低而发生固化。
SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策：1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。4、无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。SMT的优点：高频特性好。
SMT，Surface Mount Technology，表面贴装。顾名思义，把元器件贴装在电路板表面。之所以叫贴，是因为锡膏是有一定的粘性的，能够在没有熔化的时候，也能够黏住元器件。SMT又称贴片，是把芯片贴在电路板上的意思。因为贴片，是整个PCBA加工过程中的很重要的一个环节，因此PCBA加工厂同样都叫做贴片厂。贴片的原理极其简单，手工焊接的时候是用镊子夹着元器件放在电路板上，贴片机是用机械手夹着元器件放在电路板上。不过贴片的实际情况是非常复杂的，设备也很精密。SMT加工不良的定义：错焊。上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。山东pcb加工厂
一般使用SMT后，电子产品体积减少40％-60％，重量减少60％-80％。安徽电子pcba设计
SMT贴片中对渗锡的诊断及处理：（1）现象描述：印刷完毕，锡膏附近有毛刺或多余锡膏。（2）渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB或钢网底部不干净等。（3）渗锡处理：调整锡膏印刷机的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷机的准确度；提高锡膏的黏度。锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理：（1）现象描述：锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，锡膏成粉粒状。（2）锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏内溶剂过多，钢网底部擦拭时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB印刷完毕在空气中放置时间过长，PCB温度过高等。（3）锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印膏的准确度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。安徽电子pcba设计
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