制造线路板品质保障

线路板是一种电子产品 通过PCB板本身散热目前应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的比较好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。积分反馈电路通常需要一个小电阻（约560欧）与每个大于10pF的积分电容串联！制造线路板品质保障

   在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法“晾挂法”。河北高精密线路板一些功率器件工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。

   PCB设计整板布局有哪些基本原则？如何进行优化与分析？布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。与机械尺寸有关的定位插件的放置。 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处，并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距；指示发光二极管应根据需要准确地放置；开关和一些微调元器件，如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置，以便于调整和连接；需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置，以易于更换。

线路板是一种电子产品 与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的 热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度 10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺点的产生，这个优点增加了拖 焊工艺的稳定性与可靠性。孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；

线路板是一种电子产品 PCB板模拟元件在线测试的基本方法和二极管、三极管的测试方法，本检测系统适合于中、小型企业的应用。减少了进入下一道工序不合格产品的数量，从而减少了产品的返工量，提高了生产效率,降低了制造的总成本，提高了企业的利润，是目前宽泛采用的检测技术，是一种、高速、高精度的检测方法。目前PCB板在印刷电路板自动测试领域使用的测试种类繁多,包括对未装有元器件的测试和装有元器件的测试,当前比较常用的测试方法有:通断测试，路内测试,功能测试,边缘测试,光学测试和X光检测等等。在线测试是根据PCB板的具体特点,选择合适的检测方法将一种或多种工序结合在一起,取长补短,综合运用。布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。江苏航空PCB线路板

焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。制造线路板品质保障

线路板是一种电子产品 前期准备包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理 图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，比较好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。 PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管 脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。制造线路板品质保障

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