SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的比较前端。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的比较前端或检测设备的后面。贴装：作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。SMT贴片加工中焊点的质量和可靠性决定了电子产品的质量。北京电源smt贴片加工
SMT贴片加工返修的一些技巧分享：人工焊接时要遵照先小后大、先低后高的标准，种类、分批进行焊接,先焊片式电阻器、片式电容器、晶体三极管，再焊小型芯片元器件、大型芯片元器件，比较后一个焊接插装件。焊接片式元器件时，选用的烙铁头宽度应与元器件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两侧或四边有脚位的元器件时，先要在其两侧或四边焊几个定位点，待认真仔细核对每一个脚位与相应的焊盘吻合后，才开展拖焊进行剩下脚位的焊接。拖焊时速度不能太快,1s上下拖过1个锡点就可以。镇江厂家smt贴片厂家SMT贴片拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
Smt也就是表面贴装技术，字面意思上看本身只是一个焊接的过程根据目前smt贴片加工厂的市场统计调查和用户的反馈结果，smt贴片厂加目前基本上有以下几种类型和发展趋势：1.技术型：该类型供应商主要是以做硬件开发为主，长此以往积累起相应资源后，延伸了自己的供应链体系，特点是能够为客户提供方案设计解决客户产品从理念到实物转变的第一步。附加服务为给客户提供中小批量的pcba加工及相应的元器件代的购服务。2.加工型：该类型供应商主要是以做smt加工为起点，规模或大或小，好的的供应商能够为客户提供从贴片加工，组装测试等服务。但是无法为客户提供完善的技术支持，只能依据客户提供的相关BOM和Gerber资料进行加工。
如果SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的SMT贴片加工不良，想要手贴与机贴的效果相同的话，要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，如何检查SMT贴片短路呢?使用短路定位分析仪进行检查。在SMT贴片加工中如果出现大量相同短路的话，可以进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%到60%。
SMT双面混合组装方式：种是双面混合组装。SMC / SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一侧。同时，SMC / SMD也可以分布在PCB的两侧。双面混合组件采用双面PCB，双波峰焊或回流焊。在这种组装方法中，SMC / SMD或SMC / SMD之间也存在差异。通常，根据SMC / SMD的类型和PCB的尺寸进行选择是合理的，采用粘贴方法较多。在这种组装方法中，SMC / SMD安装在PCB的一侧或两侧，并且将难以表面组装的引线组件插入组装，因此组装密度很高。SMT加工的组装方法和工艺流程主要取决于表面贴装组件(SMA)的类型，所用组件的类型以及组装设备的条件。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其是大尺寸、有热容量大的元器件时，峰值温度要达到260℃。天津smt贴片加工原理
SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金。北京电源smt贴片加工
SMT基本工艺构成要素包括固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。北京电源smt贴片加工
