SMT贴片出现故障问题的处理方法。用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。作为SMT贴片加工厂商，贴片机就是我们吃饭的饭碗。惠州小批量SMT贴片流程
一般来说，一种性能良好的SMT贴片加工清洗剂应当具有以下特点：①脱脂效率高，对油脂、松香及其他树脂有较强的溶解能力。②表面张力小，具有较好的湿润性。③对金属材料不腐蚀，对高分子材料不溶解、不溶胀，不会损害元器件和标记。④不燃、不爆、低毒性，利于安全操作，也不会对人体造成危害。⑤残留量低，清洗剂本身不污染印刷电路板。⑥易挥发，在室温下即能从印刷电路板上除去。⑦稳定性好，在清洗过程中不会发生化学或物理作用，并具有存储稳定性。SMT贴片加工厂应该根据客户的产品需求和环保标准来综合考虑清洗剂的选择和使用。东莞SMT贴片厂一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%。
Smt也就是表面贴装技术，字面意思上看本身只是一个焊接的过程根据目前smt贴片加工厂的市场统计调查和用户的反馈结果，smt贴片厂加目前基本上有以下几种类型和发展趋势：1.技术型：该类型供应商主要是以做硬件开发为主，长此以往积累起相应资源后，延伸了自己的供应链体系，特点是能够为客户提供方案设计解决客户产品从理念到实物转变的第一步。附加服务为给客户提供中小批量的pcba加工及相应的元器件代的购服务。2.加工型：该类型供应商主要是以做smt加工为起点，规模或大或小，好的的供应商能够为客户提供从贴片加工，组装测试等服务。但是无法为客户提供完善的技术支持，只能依据客户提供的相关BOM和Gerber资料进行加工。
在贴片加工厂的SMT包工包料电子设备OEM加工中水清洗生产工艺也就是以水作为清洗介质，可在水中添加少量(一般 为2%～10%)表面活性剂、缓蚀剂等成分，按照洗涤，经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成电路板清洗的流程。水洗原理焊接和清洗是对电路组件的可靠性有着深远影响的相辅相成构成的生产工艺，在表面组装焊接技术中要选择适宜的助焊剂，以获得更好的可焊性。目前焊接除选用水溶性助焊剂外，还选用树脂型焊剂，助焊剂焊后有残留物停留在PCBA组件上，对组件的性能有影响，以便更好的达到有关规范对离子杂质污染物和表面绝缘电阻的标准，以及使产品更美观，要选择适宜的助焊剂。单面板的SMT贴片加工工艺是很简单的。
SMT单面混合组装方式：一种是单面混合装配，即SMC / SMD和通孔插入式组件(17HC)分布在PCB的不同面上，但焊接表面止是单面。这种组装方法使用单面PCB和波峰焊(目前通常使用双波峰焊)，并且有两种特定的组装方法。先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。另一种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。SMT贴片无铅化的发展，近来在传统气相焊设各的基础上开发了学生一种可以基于喷射系统原理的新方法。佛山电子SMT贴片工艺
SMT贴片生产文件的准备有：生产前必须将设计文件提供的产品设计技术文件。惠州小批量SMT贴片流程
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。惠州小批量SMT贴片流程
