SMT组装来料包括元器件、PCB、焊膏、助焊剂、黏接剂、清洗剂等组装工艺材料。元器件的主要检测项目：可焊性、引线共面性、使用性能。SMT元器件的可焊性：主要指焊端或引脚的可焊性 。影响因素：元器件焊端或引脚表面氧化或污染。元器件可焊性检测方法有多种。将样品浸渍于助焊剂后取出，去除多余助焊剂后再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时间后取出，然后进行目测评估：所有待测样品均应展示一连续的焊料覆盖面，或至少各样品焊料覆盖面积达到95％以上为合格。SMT贴片无铅化的发展在传统气相焊设各的基础上开发了学生一种可以基于喷射系统原理的新方法。定制SMT贴片焊接
SMT贴片出现故障问题的处理方法。用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。定制SMT贴片焊接接地系统应每6个月测试一次，应符合SMT贴片防静电接地要求。
如果SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的SMT贴片加工不良，想要手贴与机贴的效果相同的话，要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，如何检查SMT贴片短路呢?使用短路定位分析仪进行检查。在SMT贴片加工中如果出现大量相同短路的话，可以进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。
为了减轻SMT贴片加工中大量使用CFC对臭氧层的破坏，科学家引入氢原子代替部分氯原子，研制出改良的HCFC。目前除了改性的HCFC外，市场上还出现了多种CFC的代用品，如现在SMT加工中卤化碳氢化合物、乙二醇醚类溶剂以及醇类溶剂和酮类溶剂。溶剂型清洗剂。贴片加工厂早期主要采用的清洗剂有醇、、三氯烯等。现在普遍采用以CFC-113（三氟氯乙烷）和甲基氯仿（三氯乙烷）为主体的两大类清洗剂，但他们对大气臭氧层有破坏作用，因此相继开发出一些CFC替代产品。SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。
SMT贴片加工中的行为规范：作区域内不得有食物或饮料，禁止吸烟，不得放置与工作有关的杂物，保持清洁整洁。焊在smt贴片上的表面不能用手或手指拾取，因为手部的油量减少，容易产生焊接缺陷。比较大限度地减少操作步骤和部件，以防止危险。在必须使用手套的组装区，脏手套会造成污染，需要根据需要更换手套。不要使用护肤品或含硅树脂的护肤品，因为这会导致修整涂料的附着力和附着力出现问题。适用于焊接表面的特殊配方，可供使用。对产品敏感的部件和产品，必须标记适当的/标记，以避免与其他部件混淆。smt生产线贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。SMT贴片加工中会出现元器件移位。惠州SMT贴片
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的比较前端。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的比较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。定制SMT贴片焊接
