根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔止用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以很好增加电路板的组装密度提升。SMT加工中锡膏使用前必须经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。江苏smt小批量贴片
如果SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的SMT贴片加工不良，想要手贴与机贴的效果相同的话，要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，如何检查SMT贴片短路呢?使用短路定位分析仪进行检查。在SMT贴片加工中如果出现大量相同短路的话，可以进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。北京SMT贴片加工SMT贴片小批量贵，是因为没有太多的数量来分摊相应的费用。
SMT贴片加工对锡膏的要求，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的比较好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。
SMT贴片是当今电子制造环节中非常关键的流程。现在生产的电路板越来越多，并被普遍使用。贴片组装制造包含许多复杂的过程，有效地构建它将是非常具有挑战性的。在pcb贴片加工方面，效率是必不可少的。SMT工厂通过科学的生产管理可以提高整体生产率，甚至提高其速度。设备的贴装速度间接取决于的组装过程是否顺畅。如果SMT贴片加工制造和组装效率低下，则设备可能会出现问题。但是，有一种方法可以解决此类问题。在电路板中，您会看到不同的元器件位于同一块板上。现在，它们在smt贴片过程的效率中发挥着非常重要的作用。因为，它们一起用来制造整个pcba并以此来实现电气功能的联通。因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出***的产品。
SMT贴片加工中短路问题的解决方法：人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。在PCBA图上将短路的网络点亮，在线路板上找到比较容易发生短接的地方，并且注意IC内部短路情况。小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容数量多，很容易造成电源与地短路。如果有BGA芯片，因为所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，因此比较好在设计的时候就把每个芯片的电源分割开，再将它们用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，将磁珠断开进行检测，很容易定位到某一芯片。SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。镇江SMT贴片加工
SMT贴片元器件的体积大小和重量只有传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。江苏smt小批量贴片
SMT贴片加工对车间环境都是有一些要求的，比如说像湿度和温度，除此以外为了确保电子元器件的品质，促使能如期完成加工数量，SMT贴片加工对车间环境有以下几点要求：1、电源要求：通常电源需要采用单相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，电源的功率要超过功耗的一倍之上。2、气源要求：SMT贴片加工需要清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。可以使用不锈钢板或耐压塑料管做空气管道。江苏smt小批量贴片
