SMT贴片加工对锡膏的要求，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。关于这个具体的情况描述可以查看锡膏成分的介绍。SMT贴片得了快速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。中山专业SMT贴片焊接
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的比较前端。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的比较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。珠海标准SMT贴片设备SMT贴片零件的贴装：作用就是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素包括固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。加工SMT贴片小批量贵的原因是没有太多的数量来分摊相应的费用。
如果SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的SMT贴片加工不良，想要手贴与机贴的效果相同的话，要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，如何检查SMT贴片短路呢?使用短路定位分析仪进行检查。在SMT贴片加工中如果出现大量相同短路的话，可以进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。SMT贴片具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点。中山专业SMT贴片技术
直接接触stm贴片产品的操作人员，需要戴防静电手腕带。中山专业SMT贴片焊接
清洗剂在SMT加工中起到了什么作用？SMT贴片加工焊接后，PCB上总是上总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，这些会引起电路断路等问题，因此，需要进行清洗。溶剂型清洗剂。贴片加工厂早期主要采用的清洗剂有醇、、三氯烯等。现在普遍采用以CFC-113（三氟氯乙烷）和甲基氯仿（三氯乙烷）为主体的两大类清洗剂，但他们对大气臭氧层有破坏作用，因此相继开发出一些CFC替代产品。氟氯化合物。SMT加工中氟氯烃化合物清洗剂主要是指以CFC-113为主要成分的清洗剂，它有对助焊剂残渣溶解能力强、易挥发、五毒、不燃不爆、对元器件和PCB无腐蚀性以及性能稳定等优点，多年来一直被使用。中山专业SMT贴片焊接
