越来越多的电子企业开始选择SMT贴片，那么，为什么大家都选择SMT贴片加工呢？这与市场需求有一定关系。我们都知道，消费者对电子产品的要求是越小型化、越轻薄越好，因而在保证电子产品功能完整的前提下，只有SMT贴片加工才能实现这一特点。所采用的技术无需穿孔，就能轻松生产。比较重要的是，它实现了自动化，高集成化，因此出产的产品质量更好、性能更优，更受市场欢迎，竞争优势也更加明显。除此之外，市场发展的需求也是推动SMT贴片加工行业发展的原因之一。随着电子元件的发展，集成电路的不断开发，电子科技**势在必行，要想追上潮流，成为潮流的引导者，就要实现自动化，完成科技生产。SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正。加工SMT贴片流程
SMT贴片加工对锡膏的要求，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的比较好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。深圳一站式SMT贴片打样SMT贴片表面需要完整而平滑光亮不可以有缺陷。
SMT贴片加工工艺的印刷速度。由于刮片速度与锡膏粘度成反比例关系，锡膏密度大时，间距变窄，印刷速度变慢。因刮片过快，网孔时间短，锡膏无法充分渗入网孔内，易造成锡膏不整、漏印等印花缺陷。印速与刮板压力有一定的关系，下降速度等于加压速度，适当降低加压速度可提高印刷速度。较佳的刮板处理速度和压力控制方法是把锡膏从钢网表面上刮下来。印刷间隙是印刷线路和线路之间的距离，它与印制锡膏留在线路板上有关。锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬时速度即为分离速度，分离速度是影响印刷质量的主要因素，在高密度印刷中尤为重要。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔止用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以很好增加电路板的组装密度提升。SMT贴片加工注意事项：如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。
在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供了方便。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节呢?江门标准SMT贴片多少钱
SMT贴片气路模组：气路是贴片机正常运作的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。加工SMT贴片流程
SMT组装来料包括元器件、PCB、焊膏、助焊剂、黏接剂、清洗剂等组装工艺材料。元器件的主要检测项目：可焊性、引线共面性、使用性能。SMT元器件的可焊性：主要指焊端或引脚的可焊性 。影响因素：元器件焊端或引脚表面氧化或污染。元器件可焊性检测方法有多种。将样品浸渍于助焊剂后取出，去除多余助焊剂后再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时间后取出，然后进行目测评估：所有待测样品均应展示一连续的焊料覆盖面，或至少各样品焊料覆盖面积达到95％以上为合格。加工SMT贴片流程
