SMT工艺介绍及常见问题:影响印刷质量的要素。锡膏选择：锡膏是由焊料合金和助焊剂等组成的混合物。锡膏中锡珠的大小选择应适当，必须与丝印模板相匹配。粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面来说，在丝印行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入丝印孔内，印到PCB的焊盘上。从静态方面考虑，丝印刮过后，锡膏停留在丝印孔内，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。刮板类型:分橡胶刮刀和金属刮刀两种。刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或比较软的刮板将引起斑点状的印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。模板类型:分金属与尼龙丝两种。制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度，而且开孔尺寸必须合适。有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成工艺。为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料、正确的工具和正确的工艺过程的结合。再者，印刷后的检验也是必不可少的，它可以较大地减少后道工序因印刷不良而造成的返修损失。SMT加工不良的定义：错焊。上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。河北SMT贴片厂家
SMT贴片代料加工中的盘装和散装物料：散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型IC）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是更好，更常用的选择。卷筒包装的较大好处是时间。不必装载20条单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，质量标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知质量控制（QC）人员。根据精益原则，这是浪费的。盘装物料还可以使操作员避免卡纸。切割的胶带有时会卡在进纸器中，而卷带的部件往往会避免卡纸。但是，当电路板只需要少量的某种特定类型的元器件时，切割胶带是一定必要的。在采购阶段记住这一点比较重要。陕西专业pcba工厂smt贴片加工中比较常见的焊接技术：smt贴片加工的波峰焊接技术。
在SMT贴片加工厂的品质总结会议上，经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼，毋庸置疑，SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切，下面我们一起来看看吧！1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。2、错焊：上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。3、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。5、移位：元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。6、拖尾拉丝：焊料有突出向外的毛刺，没有与其他导体相连，或者错连，而引发短路等其他原因。7、反：物料贴反，由于现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的出现，反贴也时常出现。8、少锡：锡量太少，导致焊点容易脱落和虚焊。9、残留：相对于少锡，焊膏残留也是需要注意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。
接下来我们来了解一下SMT贴片加工名词解释：什么是BOM、DIP、SMT、SMD。BOM：物料清单以数据类型来叙述产品构造的文件就是物料清单，SMT加工BOM包括物料名称，使用量，贴片位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的重要环节。DIP封装也叫双列直插入式封装技术，指选用双列直插方式封装的集成电路芯片，绝大部分中小规模集成电路均选用这种封装类型，其引脚数通常不超过100。SMT：表层贴片技术，英文称作"SurfaceMountTechnology",简称SMT，它是将表层贴片元器件贴、焊到印制电路板表层要求位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表层贴片元器件精确地放进涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直到焊锡膏熔化，冷却后便完成了元器与印制板之间的互连。SMD：SMD表层贴片器件,在电子线路板生产的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成。第1批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，可是繁琐的元件仍需要手工制作放置方能进行波峰焊。SMT贴片工艺的焊接评估：PCB电路板无起泡现象的外表面。
怎样预防SMT代工生产中OEM不良现象：一、润湿不良：润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。解决方案：选择合适的焊接工艺，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。二、桥联：smt代工生产中发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的，在电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。解决方案：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。3、元器件贴装位置要在规定的范围内。4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。5、制订合适的焊接工艺参数。SMT加工厂应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。上海专业pcba多少钱
SMT特点：高密度组装，重量轻，电子产品体积小。河北SMT贴片厂家
自动化装配价格多少会随所选元件的类型和尺寸而有所不同。例如，无铅元件如QFN，BGA可能会增加成本。此外，封装尺寸（如0201,1206）可以更改价格。由于在电路板两侧放置元件的整个过程重复，双面自动化SMT组装导致速率显着增加。这些工艺涉及额外的焊接模板制造，SMT机器编程，导致平均组装价格的变化。然而，我们适当地构建我们的价格，以确保为我们的买家提供较经济的成本，即使对于无铅装配。无铅自动装配流程始于我们的专业团队，根据您的独特要求组装PCB。工程师使用较新的计算机化装配技术来确保优越的较终装配。由于无铅工艺，价格可能会有变化。河北SMT贴片厂家
上海璞丰光电科技有限公司主要经营范围是电子元器件，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务分为VFD显示屏，LED显示屏，PCBA加工，VFD显示模块等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造电子元器件良好品牌。上海璞丰光电立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
