优良OM338PT锡膏价格

 而这种异常正是可以给我们带来警觉的，所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造，再用于电路中，尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了，而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展，电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高，传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接，此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。另外， ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。优良OM338PT锡膏价格

ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。，。，。，。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。徐汇区OM338PT锡膏生产厂家Alpha锡膏*OM338PT SAC305展现出优越的印刷性能，特别适合在超细间距可重复（11mil）和快速印刷。

（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，OM338PT锡膏，让锡膏一直处于性能状态；

（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；

（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例由于热的传递需要温度梯度差，同时热能量在传递 过程中存在损耗。

    简介：ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（11mil方型，10mil圆型）印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。／特点及优势。**好的无铅回流焊接良率，对细至（10mil）并采用（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度**高可达150mm／sec（6inch／sec），印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有***的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。***的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流产品详细说明：合金：SAC305（％Sn／％Ag／％Cu）SAC387（％Sn／％Ag／％Cu）SA05（％Sn／％Ag／％Cu）其它合金。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。专业OM338PT锡膏代理品牌

一般而言，焊料是否能够与基板材料完成很好的浸润是保证焊接质量的重要因素。优良OM338PT锡膏价格

 虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，

 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。

 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

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