SMT贴片加工模板制作的工艺要求：一、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可以按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%：3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。二、适当的开口形状可以改善SMT贴片加工效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连。加工SMT贴片小批量贵的原因是没有太多的数量来分摊相应的费用。北京smt贴片厂厂
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。元器件贴片加工SMT贴片机的精度和质量息息相关，长时间不做清理会造成堵塞气路，造成气路不畅。
如果SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的SMT贴片加工不良，想要手贴与机贴的效果相同的话，要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，如何检查SMT贴片短路呢?使用短路定位分析仪进行检查。在SMT贴片加工中如果出现大量相同短路的话，可以进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔止用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以很好增加电路板的组装密度提升。SMT贴片加工中锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡等问题会造成元器件移位。
SMT有什么样的特点？电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。拥有较小的组件是smt贴片的优点。天津中小批量smt贴片
smt贴片可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小。北京smt贴片厂厂
SMT贴片加工工艺参数如何设置？利用打印机摄像机在工作台上将光学MARK点对准钢网和钢网，然后微调 X、 Y、θ等图形，使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。刮板与钢网的角度越小，向下的压力就越大，可以轻易地将锡膏注入到钢网中，也可以轻易地将锡膏挤入钢网底部，导致锡膏粘连。通常角度在45~60。现在，大多数自动和半自动印刷机系统通过使用。刮板力也是影响印刷质量的一个重要因素。刮片（也称刮刀）压力管理其实就是刮片下降的深度，压力太小，刮片不能粘在网面上，所以相当于SMT贴片加工时增加了印刷材料的厚度。此外，如果压力太小，网面上会留下一层锡膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘结等。北京smt贴片厂厂
