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特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时烙铁头的闲置温度设定要注意。正规OM338助焊膏供应商

​ 4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。专业OM338助焊膏厂家直销无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的，既不能污染环境，也不能损害人体健康。

 互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品，其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较好表现了，就拿智能手机来说吧，现在的智能手机使用到很多领域中，而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式，我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机，其实主要的还是其**，内部的电路面板与芯片，而面板中就需要使用到焊接的技术了，这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料，它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。

ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别，确保产品的长期可靠性。使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。

常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点，但是焊接后有残留物，必须清洗。残留物的清洗不仅不环保，还会增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊剂，比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂，合成树脂等等。之所以免洗，是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里，形成了稳定的溶液，从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强，但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂，属于不含有卤素离子的活性剂。低熔点。高熔点是电子器件**不利的影响因素之一。福建正规OM338助焊膏

焊膏的选用直接影响到焊接质量。正规OM338助焊膏供应商

​美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解，是纯锡制造的，美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种，因它有具有很好的湿润性、流动性，所以容易上锡，焊点很饱满，不会出现虚焊的情况，搭配助焊剂使用，产生的锡渣很少，不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种，有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少，可以降低能耗，也可以减少不必要的资源浪费，它的各项性能都很稳定，很适合在波峰以及手浸炉的操作，这是有铅锡条的优点。 　　正规OM338助焊膏供应商

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