SMT焊接质量缺陷：再流焊质量缺陷及解决办法。立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡。2、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;3、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;4、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。随着表面贴装技术(SMT)的发展，电子产品追求小型化。江苏专业SMT贴片焊接
在SMT组装过程中应用助焊剂的两种常用技术包括：配药、浸渍。使用这两种技术有理由和反对。反对将助焊剂分配到PCB上的主要论点比较简单-需要更多时间。与浸渍不同，在转移板内将元件直接浸入预设的焊剂高度，在放置元件之前，在模板印刷阶段，分配将一定量的焊剂直接施加到PCB上。虽然准备每块板所需的时间增加，但是当不可能浸渍时-即当存在SMT生产设备限制时，分配可以是合适的替代方案。助焊剂分配单元也比助焊剂转移板便宜得多。浸渍技术由刮板和助焊剂转移板组成，其具有多个蚀刻出不同深度的腔。刮刀将焊剂擦过空腔，使焊剂充满焊剂。然后，该装置准备好让SMT设备拾取元件，将它们浸入指定的焊剂腔中，然后将它们放在电路板上。与分配替代品相比，该过程更快，因此减少了总制造时间并且具有提高准确性和一致性的能力。河北专业pcb研发小批量SMT贴片加工能够有序的进行，并为后续产品量产提供保障。
SMT贴片表面贴装技术的未来：SMT的小型化。小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。上海璞丰光电科技有限公司
SMT工艺介绍问题解决对策：抛料的主要原因及对策主要有以下几点。1、来料的问题：小型IC有些是管装料，尺寸较小，取料困难，料带较粘，取料时胶带拉不开。BGA为44mm的带装料，但44mm的TapeFeeder不够用而用56mm的，取料时抛料较多。对策：来料为带装料，或手工定位；购买44mmTapeFeeder。2、供料器的问题：供料器位置变形，进料不良；供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿上；供料器下方有异物、弹簧老化或电气不良，造成取料不到或取料不良而抛料。对策：调整供料器，清扫供料器平台(操作员负责)；更换已坏部件或供料器。3、吸嘴问题：吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足、漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。对策：清洁、更换吸嘴（技术员负责）。SMT特点：高频特性好，减少电磁和射频干扰。
Pcba加工作业过程中的静电防护是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。因为一旦设备进入车间，若发现环境不符合要求而重新整改，则会带来比较大的麻烦。smt贴片加工生产线基础工程建好后，若是长线产品的专属场地，则应根据长线产品的防静电要求配置防静电装备若是多品种产品，则应根据较高等级的防静电要求配置防静电装备。防静电工作区场地生产线内的防静电区域禁止直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地及普通地板革，应选用由静电导体材料构成的地面，如防静电活动地板或在普通地面上设防静电地垫，并有效接地。SMT贴片工艺的焊接评估：PCB电路板无起泡现象的外表面。重庆专业pcba生产
SMT贴片工艺的焊接评估：SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。江苏专业SMT贴片焊接
贴装是SMT工艺性相对较简单的环节，只要调整好贴装叁数及位置，贴装的好坏就在于贴片机的精度了。人为因素较小。不过由于贴装误差的客观存在，所以贴装后检查是不可避免的，因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单，易行，且不会损坏元器件，如果在焊接后修正就费事多了。贴片机抛料原因分析及对策:贴片机抛料是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其它地方，或者没有吸到料而执行抛料动作。SMT是目前我国电子行业比较盛行的一种加工工艺。江苏专业SMT贴片焊接
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