SMT工艺介绍问题解决对策：抛料的主要原因及对策主要有以下几点。1、来料的问题：小型IC有些是管装料，尺寸较小，取料困难，料带较粘，取料时胶带拉不开。BGA为44mm的带装料，但44mm的TapeFeeder不够用而用56mm的，取料时抛料较多。对策：来料为带装料，或手工定位；购买44mmTapeFeeder。2、供料器的问题：供料器位置变形，进料不良；供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿上；供料器下方有异物、弹簧老化或电气不良，造成取料不到或取料不良而抛料。对策：调整供料器，清扫供料器平台(操作员负责)；更换已坏部件或供料器。3、吸嘴问题：吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足、漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。对策：清洁、更换吸嘴（技术员负责）。SMT特点：高可靠性，抗振性强，焊点缺陷率低。江苏pcba加工
SMT贴片加工助焊膏不充分熔化是为什么：1.当PCB板全部焊点或绝大多数焊点都存在助焊膏熔化不充分时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，导致助焊膏熔化不充分。预防对策：调整温度曲线，峰值温度一般来说定在比助焊膏熔30-40℃，再流时间为30~60s。2.当SMT贴片加工制造商在电焊焊接大尺寸smt电路板时，横着两侧存在助焊膏熔化不充分现象，说明再流焊炉横着温度不均匀。这类情况一般来说发生在炉体比较窄、保温不良时，因横着两侧比中间温度低所致。预防对策：可适当提升峰值温度或延长再流时间，尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位开展电焊焊接。3.当助焊膏熔化不充分发生在smt贴片组装板的固定位置，如大焊点、大元件及大元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻而导致的。预防对策：①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面，确实排布不开时，应交错排布。②适当提升峰值温度或延长再流时间。河南pcb生产商SMT的优点：高频特性好。
小批量SMT贴片为什么价格这么贵：先要明确的是怎么样的订单算作小批量SMT贴片生产加工单，一般来说8*8cm不到的PCB板，由4块小的PCB板拼成，共有75块PCB板的订单，比这类量小的通常都算作小批量，或是再直接一点，一些SMT工厂是有设较低消费的，按常规的点数算法算出来的加工费没较低消费高的都算作小批量SMT生产加工单。其实对于小批量SMT贴片生产加工而言并不能这样来进行加工费的计算，在真实开始SMT贴片加工之前须要做的前期工作是比较多的，比如说贴片编程、PCB定位、首件检测等等工序，对于这些工序而言大批量小批量所耗费的成本全是差不多的。真正到了上机贴片的时候100片比10片也多花不了什么功夫。
SMT贴片表面贴装技术的未来：新的表面贴装技术。较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡比较少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
贴装是SMT工艺性相对较简单的环节，只要调整好贴装叁数及位置，贴装的好坏就在于贴片机的精度了。人为因素较小。不过由于贴装误差的客观存在，所以贴装后检查是不可避免的，因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单，易行，且不会损坏元器件，如果在焊接后修正就费事多了。贴片机抛料原因分析及对策:贴片机抛料是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其它地方，或者没有吸到料而执行抛料动作。SMT是目前我国电子行业比较盛行的一种加工工艺。SMT的优点：便于自动化生产。四川专业pcb定制
SMT贴片工艺的焊接评估：SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。江苏pcba加工
SMT贴片工艺的焊接评估：1、有序，中值SMT元件放置，没有偏移，偏斜。2、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。（不允许出现错漏反、如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）。3、有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。（比如：二极管、三极管、钽质电容等）。4.QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，发生桥接短路。5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。6、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。江苏pcba加工
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