SMT贴片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害：1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。双面SMT贴片：双面PCB板是两面都有布线，需要在两面间有适当的电路连接才行。佛山邦定SMT贴片
从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要的工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放，对其进行调温、调速、放板、接板；再来就是平时进行贴面工艺时，需要检查锡面、做好保养机器工作，检查锡面，避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏等现象出现。SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。
佛山一站式SMT贴片报价SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术。
SMT贴片波峰焊首件焊接并检验：1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。2、在波峰焊出口处接住PCB。3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？其实PCBA的主要生产流程是：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产，如果出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，在其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。
SMT贴片加工焊接后的清洗，对高要求的精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。SMT贴片因为焊后残留物的速挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。SMT贴片加工技术和PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。
SMT贴片电路板传送机构把空白电路板传送到生产线上贴装机的工作台上，并且定位到系统的坐标系中；元器件出现在料盘包装中待取出的预定位置上；拾取元器件：既从供料器钓预定位置取元器件准备贴装。元器件定心：既把元器件对准到机器（系统）的座标系统中；贴放元器件：既将元器件贴装在电路板的设定位置上；电路板卸载：将贴装好的电路板传送到卸载装置上，并从卸载装置上取出贴装好的电路板。底座底座用来安装和支撑贴装机的基础部件。因此，它必须具有足够的刚性，如果刚性差，振动大，会导致贴装精度的下降。一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%。中山电子SMT贴片
SMT贴片加工根据产品类型不同，贴片价格也是不一样的。佛山邦定SMT贴片
SMT生产工艺有两条基本的工艺流程：即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，之后将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，然后再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶水的固化，之后插装元器件，之后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。佛山邦定SMT贴片
