SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是现在电子组装行业中非常流行的一种技术和工艺。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。正是因为SMT的这些特性，人们生产出各种小巧轻便的产品。以前的大屁股电视机，电脑，厚厚的收音机……都已经成为历史，技术的革新给我们带来了彻底的改变。人们再也不要因为放电视找地方而烦恼，再也不必因为回家而担心自己买的电脑带不回家。SMT贴片加工中，焊点的质量和可靠性决定了电子产品质量。天津小批量smt贴片
在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不只需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作，以此来保证SMT贴装的高可靠性和直通率，焊接不良率，良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化，提高生产效率。一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25℃之间。SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。杭州SMD贴片料SMT贴片插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。
SMT加工中的自动在线检测：自动在线检测系统与内置检测系统相比主要有两个优点。首先，由于这种设备是独自运营的系统，所以可以不利用印刷机的硬件，不需要停机就可进行检测：其次，检测设备的测量性能能够获得精确的和可重复的测量结果自动在线检测系统可以视实际生产情况选择采用样品检测、抽样检测或整板检测的方法。随着高速检测设备的出现和人们对电子产品的高质量、高可靠性要求，主要采用整板自动在线检测的方法来进行焊膏印剧质量的检测。整板自动在线检测没备是利用激光束对SMT贴片加工厂线上的整块PCB进行逐行扫描，收集每个焊盘焊膏印刷的测量数据，将实际测量值与预置的合格极限值来进行比较。整板自动在线检测设备可检测偶然的缺陷诸如模板开口堵塞引起的焊膏漏印，还可以检测如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自动在线检设备能指出每个印刷缺陷的位置、缺陷名称以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自动在线检测的设备主要有自动光学检测系统和焊膏检测系统
SMT贴片的加工技术目前已经普遍应在在电子行业中，是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同，贴片价格也是不相同的，在工艺流程上也是有所区别，下面SMT厂小编就为大家介绍SMT贴片加工常见基本工艺流程：单面SMT贴片：即在单面PCB板上进行SMT组装，单面PCB板的零件是集中在一面，另一面则是导线，是比较基本的PCB板，单面板的贴片加工工艺是比较简单的，主要有以下两种组装工艺：1、单面组装工艺流程：来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。2、单面混装工艺流程：来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。SMT贴片加工，具有比较好的焊点。
SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：1.具有良好的润湿性，表面进行张力小，这样オ能使经过SMT贴片加工过程中表面的污染物充分提高润湿、溶解。2.中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。3.密度大，可减缓以及溶剂的挥发产生速度。可以降低成本，减少对环境的污染。4.高沸点，有利于蒸气冷凝。沸点高的消洗剂安全性好，可以同时通过不断升温提高清洗工作效率。5.溶解能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值（贝壳杉脂丁醇，KB值），它是溶解的污染物的能力的溶剂的表征参数。KB值越大，溶解有机污染物的能力越来越强。6.腐蚀性较小（腐蚀）。发生PCB焊料的包的组件，和腐蚀作用。清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。7.无毒（或低毒性），无害的，环境污染少。8.安全性好，不易燃易爆。9.成本低。smt贴片是现代电子制造的重要技术。天津贴片电容1206
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从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要的工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放，对其进行调温、调速、放板、接板；再来就是平时进行贴面工艺时，需要检查锡面、做好保养机器工作，检查锡面，避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏等现象出现。SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。
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