SMT贴片点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片加工组装前来料检测：在进行贴片加工前来料检测不只是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意什么环节呢?上海smt贴片加工哪家专业
SMT贴片波峰焊首件焊接并检验：1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。2、在波峰焊出口处接住PCB。3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？其实PCBA的主要生产流程是：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产，如果出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，在其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。镇江smt贴片加工生产在加工SMT贴片过程中时，需要了解元器件移位的原因。
在SMT贴片机清洁时不要将酒精酒在SMT贴片机的吸嘴标记上。如果不小心洒上了，需要立即将其擦去。清洁吸嘴后，一定要再涂上硅酮润滑油。将少量硅酮润滑油涂在吸垫的外表面上，然后再用干布擦去润滑油，可防止橡胶吸垫变质。检査空气压力，这一步主要检查真空排出管的性能。首先打开真空阀门，然后用手指堵住吸嘴顶部，查看负压是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT贴片机械润滑：对以下部件每月进行一次润滑。X轴球形螺钉，X轴引导器；y轴引导器、引导轴、球形螺钉、调节螺钉；传输导轨引导轴；贴装头球形螺杆、线性通路、润滑油孔、多槽轴；托盘供料器的球形螺钉、滑动组件、多槽轴。
IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与stm贴片位置图一致。在测试首件的过程中，我们用贴片位置图（必须是执行较新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候要尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。SMT贴片加工注意事项：如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。
SMT贴片加工中出现元器件移位的原因是什么呢？1.锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。2、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。3、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中因为振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。4、贴片在加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。5、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。SMT贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。什么是STM贴片？有谁知道呢？镇江smt贴片加工哪家强
SMT贴片加工中锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡等问题会造成元器件移位。上海smt贴片加工哪家专业
SMT贴片胶的工艺特性是：连接强度：SMT贴片胶必须要具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，所以要求胶要具有以下性能：①适应各种贴装工艺；②易于设定对每种元器件的供给量；③简单适应更换元器件品种；④点涂量稳定。适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，因此，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。上海smt贴片加工哪家专业
