嵌入在PCB内层的走线无法像外层的走线一样充分散热，因为绝缘基板的导热性不佳。为此，内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。作为一个大致的指导方针，下表显示了电机驱动器应用中较长走线（超过大约2cm）的建议走线宽度。如果空间允许，使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到比较低。热通孔：尽可能多地使用通孔是小型的电镀孔，通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成，但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于PCB的散热至关重要，但是必须考虑几个工艺性问题。20.KCM0258 破壁机机驱动板。上海吸尘器电机驱动板测试
首先，驱动板样式各种各样，必须找到合适的，尽量找同款的！第二，青岛款驱动板，有三个接线小孔，分别为1地线,2交流输入线a,3交流输入线b.大家知道交流输入线a和b，可以随便接入，这里关键的是找到地线的小孔，可以这样来确认，就是a和b通过铜皮分别接入两个变压器，而地线是同时接入两个变压器，这样的话，从线路板的走线中很轻松就找到地线了！第三，确定好三个小孔的属性后，找到从控制板来的三根线，还是找地线那一根，方法就是用万用表通断档测量，与控制板上的7812管壳相同的那一根线就是地线。第四，完成上述步骤后，驱动板上还有两个大的接孔，那就是直流电的正负两极的接孔。第五，区分接孔正负极的方法，与igbt管的2脚相连的就是直流正极，与igbt管的3脚相连的就是直流负极！第六，涂抹导热硅脂，装好管子。第七，拧紧管子的安装螺丝，管子与散热片必须接触好！上海驱动板制造在典型的驱动系统中，包括隔离栅极驱动信号，以便将逆变器、电流和位置反馈信号驱动到电机控制器。
KCM0041直流无刷电机驱动板
KCM041直流无刷电机驱动板，是一款带霍尔直流无刷电机内置式驱动板。该驱动板采用单芯片方案，性价比高，运行稳定，安装方便。可实现电机的PWM调速，正反转，限流，速度信号反馈等功能，主要应用于卷发器等电机。
1. 输入电压：12V/24V DC
2. 输入电流：0.5A
3. 驱动方式：有霍尔方波驱动。
4. 具有PWM调速、速度反馈功能
5. 具有过流，堵转保护。
6. 适配外径24MM 9槽12极电机
KCM0088直流无刷电机驱动板：
KCM0088直流无刷电机驱动板，是一款带霍尔直流无刷电机内置式驱动板。该驱动板性价比高，运行稳定，安装方便。可实现电机的PWM调速，正反转，限流，速度信号反馈等功能。
1. 输入电压：12V/24V DC
2. 输入电流：1.5A
3. 驱动方式：有霍尔方波驱动。
4. 具有PWM调速、速度反馈功能
5. 具有过流，堵转保护。
6. 适配外径36MM 6槽4极电机
在理想情况下，热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中，采用了一个 18 通孔阵列，钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。通常，这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径，以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径，则应增加孔数，以尽可能保持较低的整体热阻。除了位于板区域的通孔，IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中，铜区域可延伸至封装末端之外，这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。17.KCM0245 FOC干手机驱动板。
对于PWM调速的电机驱动电路，主要有以下性能指标。1)输出电流和电压范围，它决定着电路能驱动多大功率的电机。2)效率，高的效率不仅意味着节省电源，也会减少驱动电路的发热。要提高电路的效率，可以从保证功率器件的开关工作状态和防止共态导通(H桥或推挽电路可能出现的一个问题，即两个功率器件同时导通使电源短路)入手。3)对控制输入端的影响。功率电路对其输入端应有良好的信号隔离，防止有高电压大电流进入主控电路，这可以用高的输入阻抗或者光电耦合器实现隔离。4)对电源的影响。共态导通可以引起电源电压的瞬间下降造成高频电源污染;大的电流可能导致地线电位浮动。5)可靠性。电机驱动电路应该尽可能做到，无论加上何种控制信号，何种无源负载，电路都是安全的。11.KCM0192电吹风高压无感驱动板。上海电机驱动板定制方案
半桥驱动芯片能够驱动和低端两个N沟道MOSFET，能提供较大的栅极驱动电流。上海吸尘器电机驱动板测试
通过将较大的铜区域连接至承载较大电流的引线，可优化热性能。在电机驱动器IC上，通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。请注意，SMT板上没有热风焊盘；它们牢牢地连接至铜区域。这对实现良好的热性能至关重要。QFN和TSSOP封装TSSOP封装为长方形，并使用两排引脚。电机驱动器IC的TSSOP封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。TSSOP封装通常在底部带有一个较大的外露板，用于排除热量。QFN封装为无引线封装，在器件外缘周围带有板，器件底部**还带有一个更大的板。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。为排除这些封装中的热量，外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位，因此可以接入PCB接地层。上海吸尘器电机驱动板测试
