SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；2、焊料氧化；3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。SMT贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右.SMT贴片加工中一旦出现元器件移位的话，就会影响电路板的使用性能。上海smt贴片代加工生产
SMT贴片胶的管理：因为SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1)红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2)红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3)红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4)对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5)要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。红胶不可以使用过期的。镇江厂家smt贴片加工生产拥有较小的组件是smt贴片的优点。
在SMT贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约1：1。SMT贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。比较关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。PCBA加工完成之后，如果客户没有及时的提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。
smt贴片加工的优点:smt贴片组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近几年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用比较普遍的方法。焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。据资料统计，在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下，60％～709％6左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。SMT贴片元器件的体积大小和重量只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。
随着SMT贴片加工的飞速发展，不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。贴片加工设备的高速度：1.“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了在拾起器件后，在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。2.高速SMT贴片机模块化。3.双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。当同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高SMT加工厂的生产效率。什么是STM贴片，有谁知道呢？上海电子代工
SMT贴片插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。上海smt贴片代加工生产
在SMT贴片机清洁时不要将酒精酒在SMT贴片机的吸嘴标记上。如果不小心洒上了，需要立即将其擦去。清洁吸嘴后，一定要再涂上硅酮润滑油。将少量硅酮润滑油涂在吸垫的外表面上，然后再用干布擦去润滑油，可防止橡胶吸垫变质。检査空气压力，这一步主要检查真空排出管的性能。首先打开真空阀门，然后用手指堵住吸嘴顶部，查看负压是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT贴片机械润滑：对以下部件每月进行一次润滑。X轴球形螺钉，X轴引导器；y轴引导器、引导轴、球形螺钉、调节螺钉；传输导轨引导轴；贴装头球形螺杆、线性通路、润滑油孔、多槽轴；托盘供料器的球形螺钉、滑动组件、多槽轴。上海smt贴片代加工生产
