SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工优点是:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。 清洁时不要将酒精酒在SMT贴片机的吸嘴标记上。北京小批量贴片加工厂
SMT贴片胶的管理：因为SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1)红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2)红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3)红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4)对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5)要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。红胶不可以使用过期的。杭州求购贴片加工SMT贴片加工的主要目的是：要将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
现在随着SMT贴片无铅化的发展，近来在传统气相焊设各的基础上开发了学生一种可以基于喷射系统原理的新方法，这种教学方法研究能够更加精确地管理控制以及焊接工作介质蒸气的数量，同时在密闭腔体内对组装板进行再流焊。回流温度和控制该曲线的自由度比气相焊接系统的传统方法更高，真空在熔融焊料焊接时，能够消除气泡期间形成，提高可靠性，并降低PCBA的处理成本。设备可以采用先进的喷射法气相焊接工作方式，根据企业不同环境温度变化曲线的要求把一定数量的情性介质氟油喷入处理腔中。当液体接触到处理室的内表面时，液体迅速蒸发形成蒸气雾。流体进入的量的控制，有可能控制由蒸气雾携带的热能，可以非常精确和期望的温度分布的灵活控制。与传统再流焊比较，具有一定可靠性高、焊点无空洞、缺陷率低等优点。
SMT贴片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害：1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。
IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与stm贴片位置图一致。在测试首件的过程中，我们用贴片位置图（必须是执行较新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候要尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。天津贴片smt生产
SMT贴片具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点。北京小批量贴片加工厂
SMT贴片加工焊接后的清洗，对高要求的精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。SMT贴片因为焊后残留物的速挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。北京小批量贴片加工厂
