为什么要用SMT贴片呢?1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。能贴装元器件的类型。贴装元器件类型普遍的贴片机比只能贴装SMC或者少量SMD类型的贴片机适应性好。在SMT贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约1：1。江苏样片smt贴片
SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；2、焊料氧化；3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。SMT贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右.天津smt专业贴片生产加工SMT贴片过程中就需要了解元器件移位的原因。
SMT贴片生产前的准备：元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。首件制作与确认：转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需要完成首件制作与确认，否则不得开机生产。在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节呢？1、生产车间的温湿度。根据电子加工车间的行业标准，它规定了SMT加工厂的环境温度值在25±3℃之间，湿度值在：0.01%RH之间。因为整个加工过程中有很多的精密元器件，对温湿度极其敏感。同时相对的湿度对静电的管控和处理有非常大的益处。2、专业的操作人员。因为SMT这个环节的工序流程必须细致，所有工序看起来很简单。但是如果不是很熟练的操作员就容易出现因为细节管控不到位导致SMT焊点可靠性不高、焊点缺陷率高。因此SMT贴片机需要经过专业的培训之后才能正式上岗。经过培训上岗的员工不只能够提高生产效率，而且还能提高良品率。SMT贴片插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。
随着SMT贴片加工的飞速发展，不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。贴片加工设备的高速度：1.“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了在拾起器件后，在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。2.高速SMT贴片机模块化。3.双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。当同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高SMT加工厂的生产效率。SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。天津专业smt贴片生产
SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金。江苏样片smt贴片
SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和防止再度发生氧化的作用。锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为1：1，重量比约为9：1。SMT加工中锡膏使用前必须要经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。PCBA制造中比较容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的问题可能大家都会注意到，但是在一些细节的问题上,我们经常会忽视，往往这些也同样需要SMT贴片加工中需要特别注意。当焊膏印刷，有必要准备一个材料粘贴工具，钢叶片﹑擦拭纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。江苏样片smt贴片
