4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在1000-10000之间；特大规模集成电路的元器件数在10000-10万之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。二、基本词汇基本信息(BOM）：Brand:品牌ManufacturePN:原厂编号Description:物料描述Spec.:物料特性及指标Qtyperunit:单机用量Whichcomponentscouldbesubstituted:允许替代的物料重要信息：Projectname:项目名称Appliance:产品应用Qty(includesamplesqty;ordersqty;forecastqty):用量（包括样品用量，订单用量。上海海谷电子有限公司电子元器件回收获得众多用户的认可。韶关高价电子元器件回收服务
往期精彩内容1.电子制作常用工具（一）2.电子制作常用工具（二）3.机器学习4.自动化的基本概念5.数控机床和数控加工中心6.科技7.听声音判断电机故障8.电气计算Excel表格汇总9.先进制造技术与自动化10.电气工程专业排行榜（大学名单大全2020版）11.大国重器来了，首台超大燃气轮机成功点火，打破技术瓶颈！(5）晶体的安装晶体内的晶片是很脆的，在放置或搬动过程中勿重压或重挟。(6）振荡器的安装振荡器中的四个脚是有顺序规定的，插件时要注意，以免插错，否则振荡器将发挥不了作用。(7)IC的安装IC的种类很多，不同系列的IC其功能是不同的，即使是同一系列的IC，不同的类型其功能也存在很大的差异，所以在使用中要注意对号入座，切不可随意代用。IC是有方向性的器件，IC脚的排列有顺序规定，IC上有一个凹口表示方向，电路板丝印记号也有一个凹口记号，两者要对应，这样就不会插反了。如果插反，使用时会将IC烧坏。IC的管脚应全部插入孔中，不应有管脚在元件面弯曲。IC的封装材料是很脆的，搬动时要轻拿轻放，切勿掉落于地板，以免摔坏。(8）电感器的安装某些形状的电感器插入电路板时只有一种插法，这是由管脚的组织形态决定的。有些电感器有多种插法。韶关高价电子元器件回收服务电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司。
如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。B）检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”（或“2”、“3”）两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大，表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时，阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象，说明活动触点有接触不良的故障。5、正温度系数热敏电阻（PTC）的检测检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：A）常温检测（室内温度接近25℃）将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。B）加温检测在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源（例如电烙铁）靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。
设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注：•数据来源：IPC/JEDECJ-STD-0**；•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件；•所有支持波峰焊接的元器件必须能支持2次正常波峰焊接；•所有支持回流焊接的元器件必须能支持3次正常波峰焊接；•元器件支持手工返修的能力为：350℃，持续5s。手工焊接对元器件的耐温要求如表9所示（*供参考）。表9手工焊接对元器件的耐温要求注：实际焊接过程中，由于焊盘设计和印制板散热情况的不同，参数略有调整。耐潮湿性能要求1．湿度对电子元器件的危害据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。电子元器件看起来是密封和防潮的，但实际情况恰恰相反，随着时间的推移，元器件会不断吸收空气中的潮气，吸潮程度与构成元器件的材料成分和制造工艺、运输及使用条件密切相关。大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元器件的封装材料内部。在组装过程中，元器件将经历温度迅速变化的过程。以回流焊为例，在回流区，整个元器件要在183℃以上持续60～90s，高温度可能在210～235℃（SnPb共晶）。上海海谷电子有限公司电子元器件回收值得用户放心。
1）焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，欢迎新老客户来电！韶关高价电子元器件回收服务
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电子元器件一般分为国产和进口元器件，国内正常的采购流程：寻找厂商（可通过网络等渠道进行搜索生产厂商）-报价-取样-比价（议价）-下单-跟进-进料-异常处理-对帐（有些公司财务完成）等，而国外进口部分则需通过元器件品牌找到原厂代理商或分销商，然后选择有利的沟通方式联系报价-取样等。不论是国内采购还是海外采购，采购负责人在元器件的采购过程中都需要注意各方面的细节：一、熟悉元器件的外观、型号、性能及各项参数中国IC网电子元器件完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀、封装、脚距、误差、材质等。器件前缀是器件比较大的系列，所以忽略前缀的现象稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。以型号后缀为例，有以下这些用处：1、区分细节性能比如，maxim公司的复位芯片max706，同样是706，后缀“s”和“t”就不同的阀值电压，max706s的阀值电压为，max706t的阀值电压为。2、区分器件等级和工作温度比如ti公司的基准电压芯片tl431，tl431c器件的工作温度是0度至70度（民用级），tl431i器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“c”和“i”就不同的工作温度。3、区分器件封装形式同样以tl431为例，tl431cp的是pdip封装，tl431cd的是soic封装。韶关高价电子元器件回收服务
