SMT贴片加工厂选择正确的焊锡膏就像买一辆新车：选择似乎无穷无尽，这实际上是优先选择的问题。结尾，这归结为三个考虑因素：（1）铅与无铅，（2）水洗与免清洗，（3）合金比率。是否使用铅或无铅焊膏的决定比较大程度上取决于产品的较终用途和目标市场。由于RoHS指令，消费市场几乎完全摆脱了传统的锡铅膏。但是，美国航空航天行业仍然要求锡铅焊料，但已获得该指令的豁免。铅与无铅焊料的使用仍是热门话题。但是，结尾，如果您有兴趣开拓国际消费市场，那么无铅将成为现实。尽管无铅焊料可能更昂贵，但为欧洲内外市场生产同一产品的无铅和锡铅版本将既重复又昂贵。smt贴片加工中比较常见的焊接技术：smt贴片加工的回流焊接技术。山西专业pcba生产厂家
在SMT贴片加工厂的品质总结会议上，经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼，毋庸置疑，SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切，下面我们一起来看看吧！1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。2、错焊：上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。3、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。5、移位：元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。6、拖尾拉丝：焊料有突出向外的毛刺，没有与其他导体相连，或者错连，而引发短路等其他原因。7、反：物料贴反，由于现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的出现，反贴也时常出现。8、少锡：锡量太少，导致焊点容易脱落和虚焊。9、残留：相对于少锡，焊膏残留也是需要注意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。深圳专业pcba公司采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势：电子产品的高性能及更高装联精度要求。
在表面贴装技术（SMT）中的快速贴装过程中，使SMT红胶粘剂具有较高的绿色强度来避免元件移位直到焊接。SMT粘合剂用于PCB上的表面贴装组件，以便在波峰焊接或双面回流焊期间将组件固定到电路板上。使用粘合剂将表面贴装器件（SMD）粘合到PCB上，以避免在高速过程中部件的位移。在完成焊接过程中，湿粘合剂必须提供足够的“绿色”强度以将SMD固定到位。此外，粘合剂不得影响电子电路的功能。SMT粘合剂也用于BGA角焊，以提高BGA和类似芯片级封装（CSP）的机械强度和可靠性：该材料为组件提供额外的抗冲击和抗弯曲性。
SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊接？通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造，技术的中心是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：1.管式印刷通孔再流焊接工艺。管式印刷通孔再流焊接工艺是较早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的中心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺。焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用较多的通孔再流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯独的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。3.成型锡片通孔再流焊接工艺。成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时只加热即可。SMT的优点：高频特性好。
影响印刷质量的要素：锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响比较大，有统计资料表明，60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的，丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关。即使是较好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。在手工或半自动印刷机中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。还有丝印速度，丝印期间，刮板在丝印模板上的行进速度是比较重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入丝孔内。如果允许时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。决定印刷质量的因素还有：印刷脱模延时、印刷间隙等，只要较好地把握上述因素，一般印出来的锡膏图形应平整，边缘较齐。SMT特点：高频特性好，减少电磁和射频干扰。福建电子SMT贴片
SMT贴片表面贴装技术的未来：SMT的小型化。山西专业pcba生产厂家
接下来我们来了解一下SMT贴片加工名词解释：什么是BOM、DIP、SMT、SMD。BOM：物料清单以数据类型来叙述产品构造的文件就是物料清单，SMT加工BOM包括物料名称，使用量，贴片位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的重要环节。DIP封装也叫双列直插入式封装技术，指选用双列直插方式封装的集成电路芯片，绝大部分中小规模集成电路均选用这种封装类型，其引脚数通常不超过100。SMT：表层贴片技术，英文称作"SurfaceMountTechnology",简称SMT，它是将表层贴片元器件贴、焊到印制电路板表层要求位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表层贴片元器件精确地放进涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直到焊锡膏熔化，冷却后便完成了元器与印制板之间的互连。SMD：SMD表层贴片器件,在电子线路板生产的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成。第1批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，可是繁琐的元件仍需要手工制作放置方能进行波峰焊。山西专业pcba生产厂家
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