双面SMT贴片：双面PCB板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才可以。这种电路间的桥梁叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，可贴装元件更多，因而双面SMT贴片工艺更为复杂。1、双面组装工艺1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。2、双面混装工艺1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。3)来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。SMT加工中锡膏使用前必须经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。惠州电子SMT贴片设备
SMT贴片再流焊设备的质量是：再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下：1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热效率与设各结构、空气流动设计等有关6、是否配备氮气保护系统，氮气保护可以减少高温氧化，提高焊点浸润性7、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。惠州自动SMT贴片设备SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。
从事SMT贴片行业以来很多的时候我们都会被客户问到，你们的贴片机怎么样？是高速机还是什么机？是全自动的还是半自动的？你们的贴片机多少钱一台？还有的客户会问，大概多少钱能给架起一条SMT贴片线呢？其实不只是客户关心关注我们的贴片机，作为SMT贴片加工厂商，贴片机就是我们吃饭的饭碗，那么如何维护好SMT贴片机，就是我们必须要考虑的问题。那么贴片机如何维护好呢？1.机械活动模组部分。如果要是超负荷的去使用，那么就需要机器长时间的不间断运行，首先各类活动模块的部分，就会磨损（比如：丝杆、导轨、滑块，传动皮带，马达联轴器等），跟汽车的保养一样，润滑油这部分的保养就必须要及时到位。如果长时间的干磨不只会降低机器在长时间在超负荷状态下的精度对品质造成的问题，同时也会加急机器使用寿命的衰减。2.电路管网及表面处理。只要有空气的地方就避免不了会出现灰尘和积垢，如果积垢长时间的堆积，会对电路的散热造成致命的损害，温度过热会对电路的寿命产生非常大的影响。
SMT贴片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害：1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。SMT贴片吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。
SMT贴片压力较小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，而且容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。SMT贴片加工中焊膏中焊剂的含量太高的话，在回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件的移位。顺德专业SMT贴片厂
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称PCB。惠州电子SMT贴片设备
SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可以通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。惠州电子SMT贴片设备
